资本支出概念股 迎大单潮
英特尔宣布启动IDM 2.0计划，将兴建新厂提供晶圆代工服务，加上扩大委外晶片订单，法人看好在两大厂持续投资扩厂计划效应下，制程设备供应商京鼎、家登、帆宣，及厂务设备厂汉唐、信纮科等资本支出概念股有望同步受惠，大啖半导体大厂订单。
英特尔日前宣布启动IDM 2.0计划，将在亚利桑那州兴建两座新厂，并为美国及欧洲等两大地区客户提供服务，除此之外，英特尔也同时将扩大委外处理器订单给予台积电，台积电预计将会在2023年开始量产出货Meteor Lake个人电脑处理器及Granite Rapids伺服器处理器。
业界认为，英特尔将兴建两座新厂提供晶圆代工服务，代表有机会扩大对先进制程启动布局，借此提供客户除了台积电、三星等晶圆代工厂的另一项新选择，届时除了晶圆代工设备可望增加采购需求之外，封测设备需求量可望同步看增。
不仅如此，英特尔除了增加晶圆代工服务之外，亦将扩大委外订单给台积电，使台积电在7奈米先进制程产能可能将需要额外扩增。法人预期，在两大半导体厂同步扩大资本支出效应下，相关半导体供应链可望抢下商机。
其中，由于当前英特尔、台积电及三星等全球主要晶圆厂已跨入7奈米以下的先进制程，皆需要透过极紫外光（EUV）进行曝光制程，且在英特尔、台积电持续扩大资本支出效应下，将有机会使EUV设备需求量更上层楼。
法人预期，EUV光罩盒供应商家登、EUV设备模组代工厂帆宣可望抢下大笔订单，另外由于晶圆制造设备需求量增加，因此同步看好先进封装及湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎等相关半导体制造供应链可望获得显著商机。另外，随英特尔将扩大委外订单给予台积电，因此台积电后续将有机会扩大7奈米及更为先进的产能，在扩厂的同时，无尘室厂务供应商汉唐及厂务工程业者帆宣、信纮科有望获得订单，推动营运向上。