2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察

意法半导体／提供

展望 2026 年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（简称：ST）所观察到的多项趋势，延续了 2025 年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓。既有技术的大量导入，正推动工业设备、机器人、车用电子、消费性电子产品与智慧家庭，朝向更高程度的自主运作发展，而关键在于专用半导体平台与先进处理架构的到位。

专用半导体平台，让机器人、车用、消费性电子与智慧家庭具备更高程度的自主能力。 意法半导体／提供

在技术底层，半导体材料的持续创新仍是关键基础。碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）以及矽光子技术，将持续因应市场对高效率电源转换、热管理与高速资料传输不断提升的需求。同时，神经处理器、影像感测器、微控制器与微处理器在架构设计上的发展，也将进一步强化自主与智慧系统的整体能力。这些系统的资安设计，仍将是开发过程中不可忽视的重点。整体而言，ST 对 2026 年的看法相当明确：更聪明的机器，将建立在速度更快、同时也更安全的半导体技术之上。

1. Edge AI：无所不在、全面展开

Edge AI 的持续创新，仍是串连这些趋势的关键核心。ST 指出，2025 年已清楚看到 AI 持续往边缘端移动的明显态势；到了 2026 年，这股趋势将进一步加速，嵌入式 AI 几乎会出现在各类装置与感测器之中。在 Edge AI 与 TinyML 技术导入之下，这些装置将具备更高程度的环境感知与分析能力，并因此能够更独立地做出判断与行动。同时，也将看到更多针对特定领域与应用情境所设计的 AI 晶片，依不同产业与使用环境的工作负载进行最佳化。

接下来，机器人（详见后述）、工业系统、车用电子、智慧家庭技术与各类消费性装置，都将受惠于部署在边缘端、同时兼顾效能与功耗表现的 AI 技术。这些系统也将不再只是被动工具，而是逐步成为人们日常生活中更积极的参与者与伙伴。

2. 机器人，开始使用不同的「语言」

近年来，大型语言模型（LLM）——也就是以大量文字资料训练而成的 AI——一直是 AI 讨论的核心。正如 ST 在去年所指出，这类模型的进展，加上神经处理相关技术的提升，让机器在「思考」层面有了明显突破。到了 2026 年，另一种全新的模型类型，将把这样的思考能力进一步带入实际行动。

大型动作模型（LAMs）推动「具身 AI」，让机器人能理解环境、做出判断，并在实体世界中执行任务。 意法半导体／提供

当 LAMs 应用于机器人推论，搭载边缘端 AI 的协作型机器人（cobot）将更广泛地与人类一同工作，人形机器人的部署也将逐步增加，同时，自主运作的工业系统也会随之扩展，并具备更进阶的感测与马达控制能力。当判断能力与动作灵活度同步提升，机器人将不再只存在于工厂，而是逐渐走入零售、餐饮服务，甚至家庭环境。

3. 量子技术走向实际应用，资安成为首要课题

ST 在去年已指出，传统半导体技术的持续应用，正逐步带动量子运算的发展，而这样的方向也开始反映在实际应用上。当技术逐渐成熟，采用 FD-SOI 制程的量子电脑，预计将在接下来一年从实验室走向实际部署。然而，进入 2026 年后，量子技术对各类组织而言最迫切的影响，将集中在同一个主题上：资安。

网路犯罪行为者已开始为量子时代做准备，并计划将具备密码破解能力的量子电脑（Cryptographically Relevant Quantum Computers，CRQCs）纳入攻击工具之中。他们目前就已大量搜集经过加密的资料，并预期未来可透过量子运算的运算能力加以破解。这样的发展，对所有组织而言都是一项真实且迫切的风险。后量子密码学（Post-Quantum Cryptography，PQC）正是对应这项挑战的解决方式。相关的 PQC 演算法标准正在建立并逐步释出，目的在于提前为装置与软体提供防护，避免量子运算带来的资安冲击。面对这样的转变，采取行动的时机已经来临。

4. 自主驾驶，是否即将迎来关键转折？

自驾计程车向来是自主驾驶领域中最受瞩目的应用案例，其背后来自 光达（LiDAR）、AI 相机等感测技术的提升，以及与交通建设之间的整合。2025 年，全球允许使用或试行所谓「机器人计程车（robotaxi）」的城市数量明显增加，特别集中在美国与亚洲地区，显示这项技术正持续向前推进。不过，相关挑战仍然存在。目前 Level 4 的自主驾驶仍多半限于可控环境中运作（Level 5 则代表在任何环境下皆可完全自主行驶），同时，多家主流车厂也已调整原先对全面自主驾驶的时程规划。

消费者信心同样是影响采用速度的重要因素。研究显示，在实际体验之后，使用者对自主驾驶的接受度会明显提高。当更多消费者有机会亲身感受其带来的便利，再加上相关技术逐步成熟与整体效率提升，ST 预期在 2026 年，自主驾驶的发展脚步将进一步加快。

5. 住家环境更智慧、连结更紧密，也更安全

在 2026 年，多项趋势将相互交会，进一步改变家庭科技的样貌。Edge AI、Matter 与 Thread 等连线协定的成熟，以及源自商用环境的资安思维，将让家庭环境变得更加智慧、连结更紧密，同时也更安全。

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家用装置之间的资料搜集与共享能力持续提升，加上边缘端运算能力的强化，整体效应也因此被进一步放大。这样的组合，也呼应了分析机构 Gartner 所定义的「环境智慧（ambient intelligence）」概念。其中一项具体应用，是在家庭情境中建立「数位分身」模型——这个概念 ST 已在 2025 年点出，并视为各个产业都具备潜力的发展方向，可用来提升居家环境的整体运作效率。

智慧家庭的连结程度与复杂度不断提高，资安议题也将愈来愈受到重视。ST 预期，商用环境中成熟的资安原则将逐步被导入家庭应用，特别是像 Zero Trust 这类的最佳实务做法，将开始出现在智慧家庭技术的设计之中。

6. 卫星与地面网路走向融合运作

正如 ST 在 2025 年所预期的，全球对于发射更多卫星进入太空的需求并未放缓，特别是作为大型通讯星系一部分的低轨道（LEO）卫星。到了 2026 年，这些卫星在实际应用上的方式将进一步成熟，为真正的全球连结带来更多可能性。对通讯网路营运商而言，在传统地面网路与快速成长的低轨道卫星星系之间，选择已不再是「非此即彼」，而是「两者并行」。行动网路营运商已开始将 LEO 卫星网路纳入整体架构之中，作为回程连线使用，用来补足地面网路的涵盖缺口，或提升特定区域的连线速度。

这种网路之间的协同运作模式，将在 2026 年持续扩大，逐步形成一个由 AI 协助管理的「网路中的网路」，并朝向无缝的全球连结目标前进。对于过去缺乏网路覆盖的地区而言，这将带来显著的经济与教育效益；同时，在全球消费性、商用与工业领域中，整体连结品质也将同步提升。

7. 影像技术迎来关键变化

影像技术是许多创新应用的基础，让各类装置能以更合适、也更有效率的方式运作。然而，数百年来，影像系统的核心概念始终未变——透过多层弯曲玻璃镜片来折射光线。如今，超表面（metasurface）技术正为这个长久以来的架构带来转变，透过在极薄、完全平坦的层面上，以奈米结构重现光学功能。

2026 年趋势总览

科技的发展很少是一条直线，但前进的方向已逐渐清晰。从 2026 年浮现的这些趋势来看，未来的世界将朝向更高程度的自主运作、更深层的系统理解能力，以及更紧密的连结，而这一切，皆建立在半导体技术持续突破之上。对于能及早掌握这些方向的组织而言，关键不只是因应变化，而是参与塑造接下来的发展。今日所设计的系统，将深刻影响未来人们的生活方式、工作模式，以及彼此之间的连结方式。

未来其实已经逐步成形，真正的差别，在于我们选择以多大的决心去打造它。

关于意法半导体

意法半导体汇聚超过 4 万 8,000 名半导体技术的创造者和制造者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。做为一家整合元件制造商（IDM），意法半导体与逾20万家客户与数千个合作伙伴一起研发产品和解决方案，携手建立生态系统，协助客户因应挑战和新机会，满足世界对于永续发展之更高的需求。意法半导体的技术让人们出行更智慧，电源和能源管理更高效，物联网和连接技术的使用更广泛。意法半导体致力于2027 年达成碳中和（适用于范围 1 和范围 2 ，以及部分范围 3 ）之目标。更多资讯，请浏览意法半导体官方网站：https://www.st.com。

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