AI ASIC 需求具上修空間 法人點名看好三檔受惠股

台积电（2330）CoWoS产能供不应求，法人更新2025年CoWoS客户组合变化指出，AI ASIC需求具上修空间，但不至于压缩辉达（NVIDIA），台积电仍为半导体领域首选，并看好世芯-KY（3661）、联发科（2454）将受惠AI ASIC趋势成长。

大型本国投顾分析，迈威尔（Marvell）释出乐观展望，将2025年CoWoS产能预估由5万片上调至8.5万片，反映Amazon Web Services（AWS）Trainium 2晶片更积极的生产目标。

AWS前一代晶片由美商Annapurna Labs与世芯-KY共同设计，法人预期台积电2025年CoWoS-R产能预估由4.5万片上调至8万片，也间接反映Marvell上修需求多来自AWS业务。

法人认为，此一强劲需求除来自ASIC需求持续成长，及苹果有望利用AWS的AI产能外，辉达GB200对云端服务提供商（CSP）的供给短缺亦为关键。

另一方面，博通（Broadcom）展望AI ASIC服务整体潜在市场将从2024年的122亿美元成长到至2027年的600至900亿美元，当前规模符合市场预期，但未来成长性超越市场预期。

法人评估，博通目前为谷歌（Google）TPU、Meta及字节跳动提供AI ASIC，且与OpenAI及苹果洽谈中。由于并非所有AI ASIC皆透过CoWoS生产，恐无法仅透过CoWoS的产能预订预测整体AI ASIC需求。

博通2025年CoWoS需求仅由年增20%略为上调至25%，法人说，显示强劲市场展望并未转化成CoWoS订单，但预期公司仍可从AI ASIC的需求稳定成长中受益。

法人表示，世芯-KY明年主要下档风险为英特尔（Intel）Gaudi 3需求疲弱及AWS Trainium专案流失至迈威尔，因此将CoWoS产能预估由8万片调降至2.3万片，但上述利空已大致反映在股价，预期Annapurna Labs与世芯-KY将于2026年赢回Trainium 3专案，带动世芯-KY后年营运成长。