《电子零件》独家／健策如虎添翼 携半导体大厂跨HPC先进封装散热

传统电子产品「均热片」(Heat Spreader或称Lid)仅有热传导功能，需要搭配散热模组，也就是当CPU、GPU或VGA等发热元件运作产生高热时，必须先透过均热片将热均匀导向各区域，借由大面积增加空气接触(气冷原理)，将热扩散避免单点过热，再利用散热模组内的热导管或VC(散热板)水循环物理原理进行散热，为因应高速运算需求，半导体制程朝更先进奈米制程及晶圆级3D封装发展，除晶片尺寸微缩，亦整合更多电晶体，但小晶片放在一个封装Substrate(基板)，使Substrate尺寸变大，热密度增加导致热冲击更大，长时间、甚至是24小时日以继夜运作的高速运算及高速传输产生瞬间高热的频率大幅增加，连带对大尺寸均热片技术要求更高，新一代均热片除须有效接合各个晶片快速热传，以有效抑制Substrate受热变型，更进一步升级具有散热功能。

健策挟长期与半导体大厂合作，累积扎实先进封装锻造制程经验，加上公司积极投资高阶产品使用锻造机台，让健策均热片技术领先其他竞争者，成为各大半导体厂均热片主要供应商，针对大尺寸HPC封装，健策已开发出整合散热功能的新一代均热片，等于均热片也有散热功能，取代传统均热片＋散热产品，为半导体HPC先进封装散热技术带来重大变革。

据了解，健策自3年前起陆续与数家抢进HPC半导体大厂合作开发新一代均热片，目前已有成果，新一代均热片因少一层界面热阻，可以更有效快速将热点均匀散开，散热表现远优于原有均热片，并进一步提高晶片运算效能，被视为3到10年内封装散热解决方案之一，让健策在半导体HPC先进封装高阶散热市场抢得先机。

受惠于耕耘多年的美国半导体大厂伺服器均热片大单到手，并于2022年12月开始量产出货，以及IGBT出货持续放量，健策2022年合并营收为120.31亿元，年增36.71%，创下历年新高。随着两大伺服器平台产品及IGBT等出货逐步放量，健策预估，第1季合并营收可望创下历年同期新高，今年营运有望逐季成长，由于新平台产品ASP及毛利率优于前一代，有助于健策获利同步创高。

健策2022年资本支出约5亿元，预估2023年资本支出约7亿元，为因应欧美客户订单需求，健策也评估在东南亚地区扩建新厂，预计今年将就设厂地点定案。