拜登暗挺台积电？美专家爆内幕

美国半导体奖励措施，拜登暗挺台积电？美专家爆内幕。（图／达志影像提供）

为缓解晶片短缺，美国政府祭出半导体制造和研发激励措施，投入资金上看370亿美元。摩根大通（J.P. Morgan）分析师揭露，哪几间有望受惠其中。

全球晶片供应紧张，美国德州厂又受暴风雪侵扰，导致不少晶圆厂纷纷停工，使晶片荒更加严峻。美国国会针对晶片的短缺，于年初在2021财政年度中的《国防授权法案》，制定一系列半导体激励措施，该法于今年1月通过，欲加强半导体制造和研究能力，但目前尚未拨款。

美国半导体奖励措施，拜登暗挺台积电？美专家爆内幕。（图／美联社资料照）

摩根大通的晶片分析师Harlan Sur表示，该计划的资金可能会包含在拜登未来的基础设施法案之中，该案为继1.9兆美元刺激法案后的优先目标之一。Sur预计，基础设施计划将在今年上半年通过，于下半年开始发放资金。

据Sur估计，半导体补贴的总额约落在350亿至370亿美元，其中美国国内晶片制造约占180亿至200亿美元，晶片研发约占150亿至170亿美元。

Sur在周一（15日）发布的报告中指出，依据《国防授权法案》的内容，预估未来在分发资金和激励措施时，美国的整合元件厂可能会是优先考虑对象；其中，包括像英特尔、美光科技、德州仪器、亚德诺半导体和安森美半导体，都有可能从中受益。

Sur还表示，与美国国防相关资格的公司也符合奖励资格；另，如台积电、恩智浦半导体这类在美国设厂的国际晶圆制造商，也有望获益，但相对受益程度要小一点；而半导体设备商如应用材料和科林，也将因奖励措施促使设备购买量的增加，从中受益。