《半导体》意德士攻顶完成填权息 飙逾8个半月高价

意德士科技受惠晶圆厂客户需求缓步回升，配合拓展海外市场及新领域应用效益显现、转投资OEM设备厂谊特营运亦逐步回升，使2024年营运逐季走扬，前三季合并营收4.64亿元、年增19.4％，税后净利1.08亿元、年增21.67％，均创同期新高，每股盈余4.3元。

其中，前三季海外市场营收占比自8％升至11％，远高于过往仅3～5％，以应用观察，非半导体晶圆厂客户占比自11％增至20％。累计前11月自结合并营收5.71亿元、年增达20.89％，已超越2022年全年5.41亿元、提前改写年度新高。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年12月时已感受到客户的安全库存水位下降，今年上下半年的客户需求有所不同，上半年主要致力补足拉升客户的安全库存水位，下半年则积极满足客户拉货需求，目前产能持续满载，并对此透过加班因应。

展望后市，面对产能持续满载，为满足客户需求，阙圣哲表示将部分敏感度较低的产品透过外包因应，毛利率较高的核心产品则维持自家工厂生产，预期意德士科技2025年营运仍能持续成长，目标维持双位数成长。

为满足持续增加的客户需求，意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于9月初开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将增逾2倍、并增加研发量能，扩厂完成后将可望带动营运加速成长。