《半导体》德微通过配息5元 挺进年赚1股本目标

德微今天举行股东会，德微在110年初进行台北深坑厂与桃园芦竹厂两厂整并工程，经过磨合与适应后，无论生产效率与效能稳定提升上，已逐步看见成效，且公司于110年7月正式取得美商国际半导体大厂达尔科技VDA 6.3之稽核认证，藉使公司正式取得进入达尔集团Tier 1汽车客户之供应系统，同时也推升德微在车用电子制造销售领域中，结合集团资源引入汽车电子客户挹注德微公司车用电子营收成长，车用电子及工业也成为公司今年及未来营运成长主要动能。

德微110年合并营收为20.56亿元，年成长33.77%，营业毛利为6.81亿元，年成长67.04%，合并毛利率为33.14%，年增6.6个百分点，营业净利为3.39亿元，年增154.4%，税后盈余为3.27亿元，年增250.45%，每股盈余为7.36元。

德微第1季税后盈余为1.08亿元，年成长1.4倍，每股盈余为2.44元，累计前4月合并营收为7.16亿元，年成长15.72%，为历年同期新高。