《半导体》订单看到明年6月 盛群安啦

盛群(6202)目前普遍性订单需求能见度高，健康量测也因全球疫情再度升温下，需求有机会持续延伸，另外，在TWS(无线蓝芽耳机)部分，目前大陆有新客户加入，加上原先客户小米销售不俗，均有利于支撑盛群营运动能，盛群今股价开高震荡走高，涨幅一度近2%。

盛群目前订单能见度高，已经看到明年6月，多为普遍性需求，尤其在触控类的MCU在手订单已经有1亿颗，预计本季将出货4000万颗，其余6000万颗会在明年出货，整体来说，在产能排挤效应下，盛群第四季营运有机会优于第三季。

盛群今年因为疫情关系，健康量测相关出货爆量，由于目前全球疫情再度拉警报，额(耳)温枪需求也将延续到第四季、甚至明年，现阶段预估明年额(耳)温枪需求至少为今年的一半。

今年上半年TWS市况受到疫情冲击，表现不如预期，盛群今年累计前9月TWS充电盒出货约300万颗，TWS触控MCU则出750万颗，法人表示，盛群有获得大陆新订单，据悉为紫米，看好触控MCU本季、明年将继续成长，且小米Air pro2销售不俗，其有采用盛群32位元 MCU，预计本季会再拉升需求，甚至递延到明年第一季。

晶圆产能恐持续紧张至少到明年上半年，目前联电(2303)可确定提供盛群约9成产能，剩下的1成盛群则会寻求大陆厂商，面对上游晶圆喊涨，盛群尚未对厂商提高价格，只针对低毛利产品提升价格；另外，尽管8吋晶圆紧张，但尚未规画移转到12吋产能，目前12吋产品只有AI晶片，主要用在验钞机上，开发中的55奈米晶片也会用在12吋。