《半导体》敦泰胡正大：市场持续供不应求 严阵提防陆厂竞争

手机产品占比敦泰目前营收约三分之二，胡正大表示，整体手机市场在疫情影响下，销售下滑应该只是短线，故虽然全球出货有下调，但是供应链仍供不应求，手机晶片产出达到上限了，新的产能开出来还是比较慢，故整体终端市场将来还是微幅成长。应用上，预估OLED渗透率会起来，所以TDDI总量可以维持，外挂式DDI会被淘汰，OLED会是主要的成长应用。

胡正大表示，目前市场持续供不应求，产能限制出货，预料晶圆代工以及后段生产成本将于第三季有明显上升，且短期不可能大量成长，因此，相关产品售价亦有可能持续上涨，预料下半年营运有持正向发展。目前合作的晶圆代工总计有6~7家，主要产能集中在4家。

胡正大进一步表示，敦泰OLED主要用28/40奈米，TDDI则采用55奈米，目前除稳定现有产能外，也会增加新产能，未来1~2年应该是大陆的新产能会比较多，台湾则有力积电(6770)、联电(2303)和世界先进(5347)会增加产能，敦泰会积极争取。

胡正大表示，随着营收规模扩大，敦泰也积极多元布局，强化非手机产品，包括平版、NB、车用等都已进入量产。敦泰手中有约40个汽车的案子，今年有机会有10个达到量产，目前对韩国现代得出货就是全球汽车TDDI首发；平板也开发得不错，平板TDDI已经逐渐把外挂式DDI淘汰，有不错斩获。

在AMOLED面板方面，胡正大表示，敦泰将持续抢攻小尺吋触控方案，从硬式面板扩及至柔性面板，逐步增加在韩系及大陆面板厂的市估率，敦泰在AMOLED已经布局差不多4年，touch方面市占率越来越大，驱动也在发展，先以穿戴式为主，之后才会是手机。

面对大陆的竞争，胡正大表示，目前华为或是海思目前没看到直接的竞争，至于韦尔，尽管现在没有直接竞，但其有大陆端产能支持，敦泰确实需要严阵以待。

今年敦泰获利可望迎来大成长，配息率部分，敦泰表示，未来年度会调整，还是会以发展为主，会先用于产能确保与产品开发，业外投资仅为剩余的现金使用。