《半导体》需求＞供给 超丰H2乐观、续扩产因应

宁鉴超指出，上半年营运显著成长，主因5G、AI、IoT、笔电、医疗等相关产品需求增加，及美中贸易战加速供应链转移有利台湾半导体产业。加上疫情加速数位转型，带动远距工作、居家学习等电子产品需求，且造成供应链出现短缺、断链状况，库存增加已成产业常态。

超丰财务长暨发言人陈笙表示，上半年整体稼动率96％，其中首季为工作天数较少，第二季则受5月跳电2次及6月移工群聚染疫影响。上半年资本支出主要为设备投资15亿元、新建厂房土建及机电共5.8亿元，及5.6亿元购买头份2块地，将用于宿舍及未来扩产用。

展望后市，宁鉴超表示，无论是超丰既有客户或新客户，对新产品的开发及导入需求均相当强劲，配合手机市场回温及新机发表，应可带动相关产品业绩成长。而公司基于订单需求持续扩产，认为下半年整体市场仍是需求大于供给，持续看好下半年需求及营运成长。

宁鉴超认为，面对贸易纷争带动的供应链及客户转移，超丰产品的多样化及齐全性，吸引更多国际性客户转单，上半年公司接单出货比（B/B Ratio）为1.08、呈现需求大于供给状态，预期下半年亦将大于1，因此仍持续扩充产能因应。

不过，宁鉴超指出，包括原材料短缺及交期不可预测状况，为下半年营运主要挑战。他表示，目前超丰的设备交期约6～10个月，原材料交期约3～10个月，但前者状况较可预测，后者则因种类多、变化大，因此较具挑战。

新厂建置方面，宁鉴超表示，头份二厂1月兴建、预计明年6月前完工，总面积约1万坪，可放置800台打线机设备，预估可贡献月营收4亿元。竹南晶圆测试二厂4月兴建、预计明年6月完工，总面积约3千坪，可容纳230台测试机，预计可贡献月营收5千万元。

由于原材料及成本上涨，超丰首季首度小幅调涨报价因应，为20年来首见。董事长暨执行长谢永达表示，此举为不堪成本上涨压力而不得已调涨，公司基于与客户维持长久关系，为避免客户因涨价遭伤害，决定今年将不会二度涨价。