《半导体》辉达GB200资本支出明年Q2起步 外资续评信骅中立

美系外资表示，在两周前的云端半导体报告中曾提到，Tier 1云端服务供应商（CSP）已经开始测试辉达GB200。此外，除了持续进行中的电源供应相关工作外，预计供应链也在着手开发NVlink，特别集中于连接线匣的部分。由于这些工作尚需时间，因此，维持原先的看法，即GB200的资本支出将从2025年第二季度开始逐步增加。

美系外资表示，B300可能是更为成熟的解决方案：B300具备一些新功能及更多产品型号，但其系统架构与GB200基本相同。因此，认为部分云端服务供应商可能会考虑将部分采购从GB200转向B300。如果这种情况发生，2025年的云端资本支出可能会集中于下半年。

美系外资进一步指出，新架构在商业测试中出现问题属正常现象，但目前市场预期过高，这可能会导致股价波动。在短期内，由于盈利修正幅度达到高峰，对信骅的评级维持「中立」。但从长期来看，例如升级至AST2700的潜力，仍然看好信骅的发展。

此外，信骅日前也表示，第四季度对AST2500的需求有所增加。信骅也预计，2025年通用伺服器的成长将优于市场预期的持平表现。