《半导体》获利回温动能强 群联逆势抗空

综观NAND产业，去年第二季起全球受战争、通膨、升息等不利因素干扰，终端市场需求骤降，使厂商形成高通膨低需求的情况，库存去化自去年第二季开始陆续展开，至今已进行近六个季度的库存去化，以及价格下跌的压力，使NAND的价格跌破现金成本，NAND原厂出现庞大的亏损，因此，去年第四季美光、铠侠开始启动动减产及降资本支出的计划，而NAND全球市占率超过30%的三星亦因亏损的压力而于第一季末宣布加入减产行列，使得原厂减产效果得以逐步显现，NAND市场在今年7月出现库存过高，但到9月库存已快速降低，价格也逐渐回升。

尽管2023年受去化库存及NAND价格下跌的影响，群联获利表现不如预期，但群联在景气下行时仍持续投入R&D，未来在景气复苏时将率先受惠。此外，群联已成功从景气循环商品厂转型至技术为导向的高端化产品厂，研发能力已超越竞争对手，加速新品推出的时程，抢占市场先机，未来高端化产品占营收比重将持续成长，且2024年在全球经济逐渐恢复成长，NAND价格走势向上的带动下，业内外的获利将同步回升，可望带动整体获利大幅成长。

展望2024年，群联在库存去化告一段落后，Embedded ODM、PC、Gaming将为主要成长动能，此外，存储产业产业供需平衡及AI带动记忆体容量大幅提升下，群联营运将重拾成长动能。法人预估，群联2024年营收年增上看3成，每股获利更是可望挑战2~3个股本的实力。