《半导体》旺矽抗跌 H2成长动能增温

旺矽2021年上半年归属母公司税后净利2.95亿元、年减达19.11％，每股盈余3.2元、低于去年同期4.57元。8月自结合并营收5.29亿元，月增3.14％、年增达10.63％，累计前8月合并营收40.44亿元、年增3.31％，双创同期新高。

投顾法人指出，第二季新台币强升对先进半导体测试解决系统（AST）及高低温测试系统（Thermal）毛利承压，加上去年同期陆系客户提前拉货垫高基期，使旺矽上半年获利出现衰退，但悬臂式探针卡（CPC）及垂直探针卡（VPC）需求畅旺，整体表现仍淡季不淡。

展望后市，随着时序进入产业旺季，旺矽受惠驱动IC封测客户需求持续畅旺，CPC产能维持近满载水位至季底，VPC稼动率亦达80％，投顾法人看好VPC需求下半年可望较上半年成长10～15％，LED挑拣相关设备需求亦可望优于上半年，带动全年毛利率优于去年。

同时，旺矽8月底宣布将斥资约2.84亿元收购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems，预计本月将完成交易。据公开资料显示，Celadon Systems年营收约500万美元、净利约35万美元，可望为下半年营运增添显著成长动能。

此外，旺矽携手合作伙伴雍智共同切入联发科5G手机晶片供应链，合作开发的微机电（MEMS）探针卡新产品进行验证中。投顾法人看好旺矽可望借此打入手机应用处理器（AP）市场，对明年营运贡献可期，配合并购效益显现，成长动能持续看俏。