《半导体》今明2年营运看升 景硕放量攻顶

景硕2024年第三季归属母公司税后净利1.85亿元，季增达1.09倍、较去年同期亏损3.43亿元转盈，每股盈余0.41元，齐登今年高点。累计前三季归属母公司税后净利2.98亿元，较去年同期亏损3.15亿元大幅转盈，每股盈余0.66元，自近4年同期低点回升。

景硕2024年11月自结合并营收25.2亿元，虽月减2.17％、年减0.38％，降至近5月低，累计前11月合并营收275.89亿元，仍年增达13.16％，自近5年同期低显著回升、改写同期第三高。

景硕发言人穆显爵先前表示，载板景气已于第二季触底、呈现逐季复苏态势，使景硕整体营运于去年触底，今年营收及稼动率可望逐季成长，看好2025年营运亦可望逐季成长、全年达双位数成长，其中以ABF载板动能最强，稼动率提升亦将带动毛利率提升。

穆显爵认为，AI未来主流趋势明确，但占整体半导体业需求仅约15～20％，因此包括PC、手机、消费性电子需求亦需回温，才能带动载板需求大幅成长。公司目前在台湾产能充足，虽有评估赴泰国设厂，但主要考量为分散风险，尚无明确计划及时间表。

投顾法人认为，景硕第三季获利略逊于预期，主要受生产高层数ABF载板的K6新厂稼动率偏低影响，有待AI相关产品明年放量才会明显改善。随着出货、稼动率提升及产品组合改善，预期第四季营收可望季增5％、毛利率站回30％之上。

投顾法人指出，景硕ABF载板营收占比维持40～50％水准，其中高层数产品占10～15％，目前售价持稳未再跌、高阶供需状况较佳，预期在库存回补带动下，整体供需将朝向平衡回升、价格估持稳，明年营收成长、稼动率好转带动毛利率改善。

投顾法人预期景硕明年首季淡季营收季减7％、但毛利率可维持约30％水准，供需结构好转可望带动明年全年营收成长15％、稼动率提升带动毛利率回升至32％。惟目前能见度未拉长、库存回补速度未优于预期，目前评价仍较无空间，维持「中立」评等、目标价115元。