《半导体》升阳半导体红翻黑 明年营运动能看旺

升阳半导体2024年前三季营收25.01亿元、年减2.81％，但营业利益3.24亿元、年增达70.78％，双创同期次高。惟业外收益骤减达95％，使税后净利2.92亿元、年减5.86％，仍创同期次高，每股盈余1.69元。毛利率26.35％、营益率12.95％，后者创近5年同期高。

因近日交易达公告注意标准，升阳半导体公告11月自结营收3.51亿元，月增2.06％、年增达45.68％，连2月创高，税后净利0.71亿元、年增达1.26倍，每股盈余0.41元。前11月自结营收31.98亿元、年增3.57％，续创同期新高，全年营收有望连4年改写新高。

升阳半导体先前参与投资论坛指出，先进制程所需的晶圆价量俱增，因应先进制程产能扩展，公司再生晶圆将扩产逾2.3倍因应。同时，因应海外市场需求持续成长，公司的优先顺序为美国、欧洲及日本，市场潜力与公司成长策略一致。

此外，升阳半导体亦透过特殊测试／承载晶圆抢攻先进封装商机，虽然2023年仅占晶圆业务营收0.8％、2024年预期相当，但随着相关需求起飞，目标2025年测试晶圆占比跃升至5％、2026年测试及承载晶圆合计占比达10％。

整体而言，升阳半导体将借由AI应用蓬勃发展，加速推动业务成长，并正式揭开绿色能源时的序幕。受惠先进制程扩产速度加快、海外需求持续成长、测试／载具晶圆需求起飞等三大成长动能驱动，看好2025年晶圆业务营收将实现双位数成长。

薄化业务方面，鉴于AI需求增加驱动IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生产成本下降，升阳半导体聚焦超薄功率半导体及SiC薄化代工，策略转向AI及车用领域。随着AI崛起及车用市场复苏，看好可望带动2025年晶圆薄化业务获利成长。