《半导体》精测2月营收探近5年低 探针卡撑淡季营运

精测公布2024年2月自结合并营收1.89亿元，月减18.79％、年减14.98％，为近5年低。其中，晶圆测试卡1.55亿元，月减1.95％、年减17.66％，IC测试板0.18亿元，月减达70.97％、年减11.03％，技术服务与其他0.16亿元，月增26.2％、年增14.8％。

累计精测前2月自结合并营收4.23亿元，较去年同期4.39亿元小减3.69％，为近5年同期低。其中，晶圆测试卡3.13亿元、年减9.68％，但IC测试板0.8亿元、年增达43.16％，技术服务与其他0.29亿元、年减18.92％。

精测说明，2月营收衰退主要受春节连假影响工作天数减少，但随着AI手机、电脑新应用快速崛起，继高速运算（HPC）相关测试订单回温后，2月来自智慧手机应用处理器（AP）、射频（RF）等高阶晶片探针卡营收显著提升，单月探针卡营收占总营收比重近5成。

精测指出，公司长期以「5G为底、AI为用」作为研发主轴，掌握探针卡自主研发技术，并顺应先进封装技术，已推出符合异质整合的系统单晶片（SoC）所需高速、大电流混针探针卡系列产品，随着半导体产业进入新一波产业循环，营运正迈向新成长阶段。

精测总经理黄水可先前法说时预期，2024年半导体市况将恢复至2022～2023年间水准，上半年仍温吞、下半年可望好转。精测今年单季平均营收将高于去年第四季，目标全年重返成长轨道、年增达双位数，其中探针卡贡献拚上看5成，带动毛利率重返50～55％区间。