《半导体》精测上月、上季营收齐回温 2024审慎乐观迎成长

精测2023年12月自结合并营收2.81亿元，月增7.12％、年减18.05％，回升至近1年高。其中，晶圆测试卡1.95亿元，月增5.21％、年减8％，IC测试板0.51亿元，月减10.67％、年减27.7％。技术服务与其他0.34亿元，月增达80.53％、年减42.44％。

合计精测2023年第四季合并营收7.72亿元，季增11.52％、年减32.58％，回升至今年高点。其中，晶圆测试卡4.94亿元，季增11.93％、年减39.68％，IC测试板2.04亿元，季增18.23％、年增12.85％，技术服务与其他0.73亿元，季减5.3％、年减49.24％。

累计精测2023年合并营收28.84亿元、年减达34.27％，为近7年低点。其中，晶圆测试卡19.28亿元、年减达42.78％，IC测试板6.35亿元、年减3％，技术服务与其他3.2亿元、年减11.73％。

精测表示，去年第四季景气温和复苏，公司以一站式服务优势顺应各类客户调整产品策略，在人工智慧（AI）半导体领域获得阶段性成果。12月营收回升至近1月高点，主要受惠高速运算（HPC）、应用处理器（AP）、车用等客户需求增温，带动探针卡营收占比达近4成。

精测指出，公司自制的BKS系列混针探针卡，由于具备高速、大电流的测试效能，完全符合AI级HPC晶圆级测试需求，因此在去年第四季获得多家客户青睐，取得次世代产品测试验证机会。

另一方面，精测新发表的自制极短针SL系列解决方案，在晶圆级高速测试可达112Gbps，且搭配自制BKS、BR系列可量测晶圆级高速及大电流的测试，不仅适用于AI等级的HPC、AP晶片，亦适合进行车用晶片高低温测试。

尽管2023年受半导体产业景气市况修正，精测营收降至近7年低点，但展望2024年，随着产业景气迈向复苏，由AI相关晶片所需的高速、大电流晶圆级测试新机会，可望带动精测混针系列的探针卡业绩成长、推升整体营运表现。

精测表示，相关高阶AI晶片的晶圆测试朝向高速、大电流测试趋势抵定，公司推出的探针卡及各项测试载板，在历时3年的实质测试历炼后，随着生成式AI功能应用晶片百花齐放推出，审慎乐观期待迎接2024年半导体新一轮成长循环。