《半导体》京鼎Q4、今年营收登峰 明年续拚新高

京鼎2024年11月自结合并营收16.07亿元，月增0.21％、年增达43.84％，创同期新高、历史第三高。累计前11月合并营收148.67亿元、年增25.3％，已超越2022年全年148.43亿元、提前改写年度新高。

展望第四季，京鼎日前参与主题座谈时表示，在AI、高速运算（HPC）及高频宽记忆体（HBM）持续推动，以及先进制程愈趋复杂、需求持续成长带动下，公司第三季营收已创新高，预期第四季营收可望持续「双升」再创新高。

其中，半导体及面板设备关键零组件的制造服务业务，受惠AI驱动先进逻辑及记忆体需求增加，带动半导体设备市场需求，第四季营收将持续「双升」。自动化设备的自主开发业务，则有装机、验收及认列营收时程，因去年基期较高，预期第四季将续扬、但小幅年减。

展望2025年，随着AI与HPC应用加速发展，先进逻辑与记忆体技术不断升级，同时先进封装需求持续扩大，半导体设备市场规模预计将显著提升。新兴应用矽含量提升、制程技术日益复杂、地缘政治推动供应链自主化等因素，则将驱动半导体设备需求长期成长。

京鼎预期2025年设备市场需求至少可维持今年成长动能，除了与既有客户持续深化合作，亦新增全球前五大的美系客户，主要从事CoWoS先进封装相关检测，京鼎自3年前从零组件、模组到整机及安装，对检测类别未来成长展望正向看待。

而京鼎因应「中国+1」政策，去年拍板赴泰国设点布局。公司表示，租用既有厂房打造的泰国罗勇厂按计划建设、正进行客户验证中，预计明年上半年投产。春武里厂则是「从无到有」盖新厂，目前预计2026年上半年完工投产，2厂合计将增加10～15％产能。

京鼎表示，先进制程相关设备需求维持高档，尽管明年首季工作天数较少，但营收可望力拚持平第四季或小降，表现淡季不淡。法人认为，京鼎目前订单能见度已达明年第二季，随着市场需求持续成长及新业务发酵挹注，明年营收有望逐季走高，带动营运再创新高。