《半导体》意德士科技Q3、前3季获利齐登峰 Q4营收续拚高

意德士科技股价7月初除权息后走跌贴权息，8月初一度下探107.5元的8个月低，随后回升至129～143元区间波动。受绩优题材激励，今（14）日开高后量增走扬1.87％至136.5元，截至午盘维持近1.5％涨势，表现强于大盘。

意德士科技2024年第三季合并营收1.71亿元，季增12.04％、年增34.23％，连2季创高。营业利益0.39亿元，季增11.61％、年增达61.16％，配合业外跃增助攻，使税后净利0.43亿元，季增22.39％、年增达70.23％，每股盈余1.74元，全数改写历史新高。

累计意德士科技2024年前三季合并营收4.64亿元、年增19.4％，营业利益1.03亿元、年增30.59％，配合业外收益年增10.81％助攻，使税后净利1.08亿元、年增21.67％，每股盈余4.3元，全数改写同期新高。

意德士科技先前预期，随着市场库存去化接近尾声，晶圆制造需求可望在上半年止跌、下半年缓步成长。而AI、高速运算（HPC）、5G、汽车工业应用等带动晶片等先进应用领域需求增加，可望带动半导体市场未来成长性，预期今年营运可望回温并稳定成长。

而意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于9月初开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将增逾2倍、并将增加研发量能。公司也预留2层楼空间，一层作为技术中心、另一层与伙伴洽谈建置新产品线。

法人认为，目前先进制程需求畅旺、成熟制程需求逐步回温，产线稼动率提升带动半导体耗材用量，使意德士科技第三季营收续创高、获利成长优于营收，看好第四季营收有机会持稳向上，使下半年营运将优于上半年，全年营收维持双位数成长、改写历史新高。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年聚焦拓展海外市场及非晶圆制造应用，首季营收占比已见显著提升，未来将持续推进此策略，公司已接获日本及美国客户需求，其中后者正进行验证中，期待未来海外营收贡献能达3分之1，增添营运成长动能。