半导体扩产潮 考验厂务链管理能力

美中科技战持续，加上疫情期间对供应链的冲击，半导体业朝分散化及在地化迈进。观察目前厂务供应链，朋亿有中国及马来西亚据点、信纮科布局日本、汉科全面进军新加坡、美国及日本，世禾则是两岸为营运重心。业者指出，2025年包括台积电在日本熊本的新工厂、中芯国际的上海临港中芯东方厂与北京的中芯京城厂，加上华虹集团的晶圆9厂、10厂和晶合等晶圆代工厂扩产计划，凸显不断增长的区域化生产需求，并强化供应链的稳定性，带来厂务供应链的商机。

但厂务业者也指出，各国对半导体建厂的法规迥异，直接影响工期长短、成本，稍有不慎就可能亏损，或大型专案毛利率远低于预期，且跨足海外市场的人才培育相当关键，部分台湾人员进驻外，当地人才培育各厂都仍在摸索阶段，在地化生产也是晶圆厂扩产的一大课题，若走向在地生产，厂务供应链跟进考验的是管理能力。