《半导体》力积电与SBI在日建厂破局 黄崇仁点明2主因

黄崇仁表示，此次合作使他发现在日本建厂没有想像便宜，相较铜锣新厂斥资500亿元，在日本估需1200～1400亿元，就JSMC新厂初期仅规画2万片月产能、成熟制程竞争加剧、日方政府补助金额等情况评估，认为新厂恐难实现获利。

黄崇仁说明，去年3月赴日与SBI控股董事长北尾吉效初次见面，对方提出双方合作在日本建立半导体制造事业构想。考量日本强大的工业体系、技术水准与市场需求，认为在日本设立成熟制程的专业晶圆代工厂应有可行性。

因此，力积电去年6月与SBI控股签订合作备忘录（MOU），共同评估在日本合作半导体代工事业可行性，为期1年且不具法律拘束力，且未签订其他文件。在北尾吉效主导游说下，日本经产省表达支持建厂计划，力积电也协助SBI选定宫城县仙台市附近的建厂用地。

黄崇仁指出，力积电的海外发展策略主轴虽是以收费协助建厂、技术移转和人才培训的Fab IP模式，但在SBI力邀下，当时确有表达投资可行性，愿意从此案收取的服务费、技转金等收入提出一部分，以持有少数股权方式参与。

然而，随着整体评估作业深入、参考国内友厂在日经验，力积电发现在日本的建厂及营运成本远高于台湾，以成熟制程为主力的新厂虽获日本政府补助，未来营运压力还是很大，对此多次要求SBI提出筹资、行销等营运计划，以进行投资评估，但SBI截至7月仍未提出。

而SBI去年向日本政府申请补贴，迟至今年1月18日才告知力积电，补贴条件要求新厂必须连续量产10年以上。对此，力积电3度拜会经产省主管官员，确认补贴政策及责任归属，日方官员当面说明SBI为金融背景，因此必须由力积电作为申请人担保。

黄崇仁表示，力积电也明确告知经产省官员，身为台湾上市公司，力积电若担保可能只持有少数、或没有股权的新厂连续10年量产，将有违反台湾证交法风险。在厘清日本政府立场及补贴政策后，董事会8月13日正式决议不继续评估日本建厂合作案。

力积电表示，董事会决议当晚即转告SBI董事长，后续正式去函说明，并分别于8月底、10月初分别前往日本经济产业省、宫城县政府，当面说明董事会决议过程。黄崇仁强调，合作案破局主要受两因素影响，并非SBI所言的「没有诚信」。

黄崇仁指出，合作案破局虽是双方都不乐见的结果，但经营企业本来就要面对变化和挑战，力积电珍视与SBI共同合作经验，买卖不成仁义在，基于经营企业的诚信和维护股东权益的责任，该公司为所应为。

至于与印度塔塔集团合作建厂，黄崇仁指出为与日本相同的Fab IP模式，塔塔集团的策略是建立完整电子产业链，负责建构半导体事业的主管多是来自美国英特尔等专业公司的印度海归派，加上印度政府的高额补贴政策，使双方合作协商进展十分顺利，并已完成签约。

黄崇仁指出，此合作案完全依照Fab IP策略执行，力积电没有参与新厂投资，将协助塔塔垫子建厂、培训员工并技术移转，并依合约订定进度，在未来几年分期收取服务、授权费。在日本及印度合作案出现不同结果，主因两个政府态度不同、要求不同所致。