《半导体》力积电铜锣新厂转型 黄崇仁：效益明年H2显现

而力积电与印度塔塔集团的12吋晶圆厂合作案亦顺利推进，董事长黄崇仁表示，力积电Fab IP与3D AI代工两大新事业均已步上正轨，整体效益将在2025年下半年显现，看好2026年营运可望迎来爆发性成长，使力积电成为突破成熟制程产业瓶颈、转型成功的新标竿。

鉴于中国大陆晶圆代工成熟制程产能扩增导致市场竞争加剧，且美国政党轮替势必激化全球供应链重组，面对产业环境结构性改变、成熟制程代工价格竞争的长期趋势，黄崇仁认为，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新对应策略。

黄崇仁指出，力积电成熟制程近2年强化非陆供应链的成效已显现，目前欧美客户的电源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等新产品开发进展顺利，前者已达每月量产千片水准，随着下游AI伺服器出货扬升、新客户切入AI新应用市场，力积电PMIC业务明年可望显著成长。

力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台，经与潜在客户长期合作开发，目前高容值中介层已获客户认证并开始小量出货。透过与新竹厂成熟制程产线的联合调度，已完成月产数千片中介层的产能配置。

3D晶圆堆叠方面，力积电与一线逻辑代工业者、超微（AMD）等客户合作的技术开发专案已展开，将以新竹厂生产的DRAM晶圆，在铜锣新厂建构4层DRAM晶圆堆叠模组，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，满足下游终端客户明年下半年的新产品进度。

黄崇仁指出，无论是中介层或3D晶圆堆叠，都是力积电整合既有逻辑、记忆体成熟制程技术与设备，搭配铜锣新厂新产线，才能建置完整且具成本优势的3D AI代工平台，不仅是独家拥有的资源优势，更是面对全球成熟制程代工市场竞争新格局的转型致胜关键。

由于中介层与晶圆堆叠均属于高附加价值的客制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制程产线，力积电除了已完成数千片的初期新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户需求快速扩充产线，以协助客户争取AI商机。