《半导体》三方面着手 德微拚未来两年毛利率突破40％

德微(3675)专注分离式元件整合代工生产，十年磨一剑成果开始显现，达尔执行长卢克修表示，身为德微大股东，德微明年首要目标是将晶圆及封装制程技术向前推进，持续提升自动化能力及产品制造品质，并配合达尔集团跨入车用市场；德微董事长张恩杰表示，亚昕于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，可望大幅降低采购晶圆成本，期许2021年到2022年毛利率突破40%。

达尔与德微今天共同举行法说会，由卢克修及张恩杰共同主持，张恩杰表示，相较于同业，德微十年只磨一剑，专注在分离式元件产业，除原有的二极体，近几年逐步将产品扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，亚昕于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，德微将因新晶圆制程，可望大幅降低采购晶圆成本，进而有效提升公司整体毛利率及获利表现，我们希望能成为台湾第一的分离式元器件专业整合代工制造商，期许2021年到2022年毛利率能突破40%。

针对投资人提问，达尔对德微明年及未来期许，卢克修表示，德微原是达尔的代工厂，由于德微积极进行产线自动化，生产成本能与大陆竞争，且拥有优秀的领导人及团队，因而投资德微，这几年德微表现不错，明年德微首要目标是把晶圆及封装技术往前推，从4吋变成5吋/6吋，明年先把制程技术弄好，后年再将产能提高，降低生产成本，并将汽车电子产品做到符合车厂要求标准，配合达尔集团抢攻车用电子市场目标。

随着集团内部调整库存告一段落，且感恩节与圣诞节等季节性商机急单涌入，搭配远距生活如：远端伺服器、NB、手机与游戏机等二极体需求强劲，德微10月合并营收攀升至1.2亿元，月增48%，累计前10月合并营收为12亿6655万6000元，在订单强劲下，公司乐观看待第4季营运。

根据德微规划，德微将逐步汰换现有制程、采用全自动化之生产技术，有助于车用产品客户稽核时通过认证，对Tier 1车用客户稽核时，更容易达到符合客户设定之制程规范要求；且由于自动化之缘故，德微可借由大数据分析所有的表单、记录等资料被永久保存下来，不因人为因素造成资料遗失或错误疑虑，借此提升德微在智慧生产(自动化)制程know-how 的累积，让德微的竞争优势不断透过内化创新变革不断成长。