半導體商機熱 提前卡位

半导体ETF含息报酬表现

2024下半年全球AI应用持续扩增，法人预估，半导体产业下半年业绩将优于上半年，重量级半导体权值股最先受惠，股价有望于上半年领先表现，建议投资人可以选择半导体市值型ETF，提早布局掌握股价起涨攻势。

新光台湾半导体30 ETF（00904）经理人詹佳峰表示，市场看好下半年AI应用热潮及HPC需求爆发式成长，预计AI伺服器、AI手机、AI PC三把火，将继续烧旺台湾半导体与零组件需求热潮，成为下半年台湾半导体产业成长的关键驱动力。

群益半导体收益ETF经理人谢明志表示，半导体供需开始好转，AI应用与需求回补更提振产业复苏力道，先进封装产能扩充也为供应链带来商机，自晶圆代工、委外封测到设备商雨露均沾。从当前全球最热的生成式AI题材来看，台湾半导体业受惠程度高，在AI晶片的制造与封装为全球重要指标。

整体半导体产业成长动能可期，建议投资人不妨伺机透过并重获利成长性与高息的台股半导体收益ETF来参与，掌握产业复苏行情。

詹佳峰强调，这波由AI带动全球产业变革，随美股云端四大咖（亚马逊、微软、Google、META）强攻AI，苹果新产品发表也与AI连结，长线仍看好全球半导体景气回升及AI半导体供应链业绩前景，具技术与产品具竞争力的国内半导体供应链的投资前景无虞。

詹佳峰认为，未来AI趋势持续看好下，半导体股价虽短期回档，但仍不影响长线成长趋势，尤其是现在AI性能不断大跃进，带动高运算需求大幅成长，而支撑高速运算的背后，是半导体技术不断演进，表示未来五至十年内，台湾半导体产业链，将最优先受惠于全球AI成长爆发期。

尤其是边缘AI半导体营收成长速度，未来将略高于云端半导体，包括AI 手机与AI PC两大AI热潮下的投资亮点，根据Gartner公司最新预估，AI PC市占率将由2023年的10%，增加到2025年的43%；而生成式AI应用手机的市占率则由2023年的1%，暴增至2025年达32%。