达兴 大啖半导体材料商机

半导体材料商机可期，近期股价大涨。图／本报资料照片

经济部推动半导体链在地化，其中材料自主比率要提升到6成，半导体材料商机可期，近期股价大涨。特用材料厂达兴（5234）近年耕耘半导体材料，在先进制程、成熟制程和先进封装都有所布局，看好下半年半导体材料单季营收有机会达到1成。

达兴近期股价大涨，上周涨幅将近16％，股价来到历史高点，20日达兴收盘价约238元。

达兴公告8月自结损益，8月营收约3.51亿元、年减11.59％，税前净利约3800万元、年减41.45％，税后纯益约3300万元、年减41.07％，每股税后纯益约0.32元。达兴上半年合并营收约19.77亿元、年减5.5％，营业利益约2.7亿元、年减5.92％，税后纯益约2.58亿元、年成长3.6％，每股税后纯益约2.51元。

达兴半导体材料在先进制程、成熟制程和先进封装都有所布局。达兴表示，目前在二奈米以下的先进制程及先进封装有多项新产品与半导体客户共同开发验证中，2024年有多项半导体材料在客户生产线验证。达兴与国际大厂合作的产品线也将更多元，有助于提升半导体营收占比。除了制程间接材料，达兴同时投入开发高技术门槛的永久材，尤其是Photosensitive Polyimide这类材料，验证难度高且时程长。

先进封装方面，有机离型层稳定出货，今年营收贡献增加，其他如先进封装光阻剥离液、晶圆制程则是有光阻剥离液、高选择比铜蚀刻液等产品都已量产。今年下半年还有5～6个产品验证完成，将导入量产。达兴今年上半年半导体材料的营收占比约7％，下半年半导体营收持续增加，预估单季营收比重有机会冲上10％。

而显示器材料方面，达兴表示，虽近期面板产业出现杂音，不过第三季面板厂实际产能利用率变化不大，预期8、9月营收表现相当，整体第三季营收约略和第二季相当或略增。惟第四季进入传统淡季，且面板厂有意加大减产力道，预期第四季显示器材料营收会反转向下。