《半导体》业务动能稳健 升阳半导体拚营运逐季扬

升阳半导体2022年合并营收续创31.38亿元新高、年增18.36％，毛利率26.51％、营益率9.81％齐登近3年高。归属母公司税后净利3.25亿元、年增达38.02％，每股盈余2.17元，双创近3年高。董事会决议配息1.8元、创历年次高，将于6月8日除息交易。

升阳半导体董事长暨总经理蔡幸川指出，先进制程产能开出带动再生晶圆质、量同步大增，随着台中新厂去年9月量产，12吋再生及测试晶圆总产能至年底已达46万片。而去年积极拓展晶圆薄化新客户并成功导入量产，并进入车用MOSFET市场，车用占比已逐步提升。

升阳半导体2023年首季合并营收8.52亿元，季减0.54％、年增达17.22％，创历史次高。在业外显著转盈挹注下，归属母公司税后净利0.61亿元，季增达44.9％、年减8.57％，每股盈余0.4元，双创同期次高，淡季营运持稳高档。

受惠再生晶圆维持满载、价格持稳，晶圆薄化业务需求回温，升阳半导体4月自结合并营收3.07亿元，月减1.68％、仍年增达20.55％，改写历史次高。累计前4月合并营收11.59亿元、年增达18.08％，续创同期新高。

展望后市，虽然半导体产业库存调整，但升阳半导体受惠客户需求持稳，受产业市况影响相对较轻。目前台中新厂再生晶圆月产能达12万片，第二、三期扩产计划持续进行，并聚焦提升良率及生产效率，目标月产能至年底再提升至14～15万片，新竹厂则维持39万片。

晶圆薄化业务方面，虽然消费性电子及工业用等需求因市况转弱，但升阳半导体耕耘车用效益显现，今年以来车用营收显著成长、占比明显提升，今年成长动能看俏。整体而言，公司维持稳健成长基调，看好今年营运可望逐季向上。