《半导体》意德士2025续拚双位数成长 看好2026加速

意德士科技2024年第三季合并营收1.71亿元，季增12.04％、年增34.23％，税后净利0.43亿元，季增22.39％、年增达70.23％，每股盈余1.74元，均创历史新高。前三季合并营收4.64亿元、年增19.4％，税后净利1.08亿元、年增21.67％，均创同期新高，每股盈余4.3元。

意德士科技表示，2023年营运受市场景气转弱、半导体晶圆厂库存调整影响而下滑，随着晶圆厂客户需求缓步回升，配合公司拓展海外市场及新领域应用效益显现、转投资OEM设备厂谊特营运亦逐步回升，带动2024年前三季营运逐季走扬。

观察意德士科技前三季营收地区来源，海外市场自8％升至11％，远高于过往仅3～5％，以应用观察，非半导体晶圆厂客户占比自11％增至20％。累计前11月自结合并营收5.71亿元、年增达20.89％，已超越2022年全年5.41亿元、提前改写年度新高。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年12月时已感受到客户的安全库存水位下降，今年上下半年的客户需求有所不同，上半年主要致力补足拉升客户的安全库存水位，下半年则积极满足客户拉货需求，目前产能持续满载，并对此透过加班因应。

展望后市，面对产能持续满载，为满足客户需求，阙圣哲表示将部分敏感度较低的产品透过外包因应，毛利率较高的核心产品则维持自家工厂生产，预期意德士科技2025年营运仍能持续成长，目标维持双位数成长。

为满足持续增加的客户需求，意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于9月初开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将增逾2倍、并增加研发量能，扩厂完成后将可望带动营运加速成长。