《半导体》意德士科技明年审慎乐观 新厂计划续行不变

意德士科技前三季税后净利1亿元、年增达38.94％，每股盈余（EPS）4.38元，全数改写同期新高。10月自结合并营收0.41亿元，虽月减18.16％、年减4.82％，仍创同期次高。累计前10月合并营收4.56亿元，仍年增达16.05％，续创同期新高。

展望后市，在新晶圆厂及制程技术升级下，全球前端晶圆厂今明2年预期将维持高度设备采购支出。而半导体产业下半年虽进入库存调整期，IC设计与记忆体产业需求下滑，但IC制造的部份受惠台湾半导体晶圆厂扩厂需求，明年预期仍可微幅成长。

意德士科技表示，公司业务销售以设备售后需求为主，且客户主要为IC制造厂，市场需求预期均可维持成长。尽管在基期垫高及库存调整影响下，明年半导体市场成长幅度趋缓，但台湾具战略地位优势，看好长期趋势仍具强大成长动能。

对于近期是否出现客户砍单，意德士科技董事长阙圣哲表示，整体市场需求确实较上半年趋缓，但接单并未出现砍单状况，客制产品订单仍维持既有生产排程继续准时出货。转投资49％的关系企业谊特因聚焦先进制程产品，事实上还被客户追单，生产仍赶不上客户需求。

阙圣哲坦言，在客户日常消耗的标准品需求部分，第四季确实感受到出货有所减缓，但对公司影响比例甚低。由于明年IC制造产业及设备资本支出规模预期仍会高于今年、没有太大变动，因此预期意德士科技今年营运维持稳健，对明年展望维持审慎乐观。

对于扩厂计划进度是否受市况影响，阙圣哲表示，未来市场仍有相当需求，目前判断产业库存调整应为短期因素，因此持续评估竹东一厂稼动率情形，并搭配未来计划持续进行新厂扩建计划，其中自有产品规画大致完成，尚有部分新产品产线的评估进行中。

阙圣哲指出，未来5年除将持续扩大在半导体晶圆制造厂的市占率，并自第二季起积极开拓半导体设备模组供应链OEM市场，目前在日本已初步接获小量订单，希望明年能有不错发展。另外，也希望透过寻找合适伙伴策略结盟，共创双赢成长。