《半导体》颖崴前3季获利下探次低 明年展望乐观

颖崴2023年第三季合并营收9.84亿元，季减3.19％、年减36.71％，营业利益1.32亿元，季减20.26％、年减达69.6％，税后净利1.26亿元，季减6.61％、年减达65.64％，每股盈余3.7元，均创近1年半低。毛利率34.87％、营益率13.47％，双创历史次低。

累计颖崴前三季合并营收30.09亿元、年减11.84％，为同期次低。营业利益4.82亿元、年减41.13％，为同期新低。税后净利4.05亿元、年减41.72％，每股盈余11.84元，均为同期次低。毛利率35.8％、营益率16.02％，双创同期新低。

颖崴表示，公司去年营运在全产品线拉货畅旺下创高，惟随着总体经济反转、通膨加剧，因后疫情效应带来的过度下单（over booking）现象，使半导体产业进入较长库存调整期，同时使供应链在营运高基期后步入衰退调整期，颖崴今年营运因此明显转弱。

不过，从近期各大厂的产品发表会及美国财报周来看，消费性电子已逐渐走出库存去化阶段，消费力道缓步复苏中，包括记忆体大厂释出记忆体库存调整接近结束讯息，以及晶圆代工大厂指出，PC、手机两大应用库存调整达「底部」。

据DIGITIMES Research指出，由于2023年商用机出货基期已低，加上Copilot等人工智慧（AI）生产力应用有利企业换机，在全球通膨逐渐缓和下，有利NB巿场复苏，2024年全球NB出货可望成长4.7％。

而WSTS对全球半导体市场调查指出，受库存调整、消费市场买气、外部大环境等因素冲击，拖累2023年半导体市场，预期2024年受惠主流需求恢复，加上新兴应用带动，市场规模有机会回复到2022年产值、且将持续成长。

同时，生成式AI的运算升级大赛如火如荼激战中，除了云端服务供应商（CSP）业者扩大大型语言模型（LLM）软硬体投资，生成式AI领导新创公司更将平台服务能力持续扩大至开发者，更加确立AI、高速运算（HPC）、数据中心将成为未来数年半导体产业涡轮。

颖崴掌握此趋势，将全产品线朝AI、HPC应用超前部署，相关产品营收占比持续提升。随着全球一线大厂近期释出景气已触底讯号，各产品线均释出触底讯号，颖崴全产品线皆已备齐，且各产品线的最高技术规格皆已通过验证及出货，对明年展望乐观且充满信心。