雍智精测旺矽 热到H2
5G智慧型手机需求强劲，IC设计龙头联发科（2454）全力冲刺5G手机晶片出货抢攻市占率，第一季对台积电7奈米及6奈米季度投片量高达11万片，加上5G手机配套的WiFi 6／6E晶片、射频IC、电源管理IC等投片量同步拉高，带动测试板及探针卡强劲出货动能，法人看好雍智（6683）、中华精测（6510）、旺矽（6223）等直接受惠，营运看旺到下半年。
联发科2020年推出采用台积电7奈米的天玑1000系列及天玑800系列等5G手机晶片，获得OPPO、Vivo、小米等中国手机厂大举追单，2021年第一季推出采用台积电6奈米的天玑1100及1200系列5G手机晶片已供不应求，除了中国手机厂大量采用开案，由华为切割的手机厂新荣耀亦确定下单采购。
由于5G手机晶片供不应求，高通受到韩国及中国晶圆代工厂产能吃紧影响，晶片交期持续拉长，联发科因为有台积电产能奥援，决定扩大投片抢攻市占率，联发科第一季在台积电7奈米及6奈米投片量合计达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户，而联发科5G手机配套晶片亦扩大对台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂下单。
联发科因应5G应用强劲需求而扩大在晶圆代工厂投片，同步带动测试板及探针卡强劲出货动能，包括雍智、中华精测、旺矽等供应链合作伙伴直接受惠。
雍智1月合并营收1.01亿元约与上个月持平，与2020年同期相较成长28.4％。雍智看好5G手机晶片及WiFi 6晶片出货动能，带动IC测试板及IC老化测试载板出货畅旺，5G配套晶片如射频IC、功率放大器、电源管理IC等强劲需求可望推升智雍MEMS探针卡出货。
中华精测1月合并营收月减19.7％达2.68亿元，与2020年同期衰退2.5％，但精测表示，受惠于消费性特殊应用晶片（ASIC）及射频IC的探针卡需求升温，加计5G智慧型手机应用处理器（AP）探针卡稳健成长，对2021年营运仍抱持乐观看法。
旺矽1月合并营收月减11.7％达5.11亿元，与2020年同期相较成长22.8％，改写历年同期新高。旺矽在5G手机面板驱动IC的测试卡及悬臂式探针卡接单续强，5G手机晶片垂直探针卡同样看到强劲出货动能，2020年底月产能已扩充至100万针，2021年配合客户需求持续扩产，全年营运展望乐观。