车用晶片荒 经长邀晶圆厂吃便当乔产能
全球车用晶片大缺货,经长王美花27日紧急邀请台积电等四大晶圆代工厂便当会,业者都表示愿意配合政府优先支援的共识,未来并将以优化提高产能、调高交货率(Supporting Rate)、与其他客户协调产能等三大方向调度车用晶片需求。
车用晶片荒席卷全球,美日德三国政府均找上台湾,请求支援车用晶片。王美花26日晚间紧急邀四大晶圆代工厂高层27日中午便当会,研商为车用晶片挤出产能。包括台积电法务副总方淑华、联电总经理简山杰、世界先进副总刘启光、力积电董事长黄崇仁等均出席,国发会主委龚明鑫也以国发基金为台积电大股东身份出席,并关切重要供应链供需布局政策。
四家业者都谈到去年曾向汽车供应链反应砍单效应,也坦言目前生产线满载、甚至「超载」。据悉,业者会中表示,许多大厂要求现在下单,1~2个月内要求供货,但这做不到,最大诚意是优化制程将多余产能优先供给,也不太可能砍单。目前车用晶片占四家晶圆代工厂营收都不到10%。
业者坦言,5G等新兴科技应用出炉后,各产业供应链供不应求,不只车用晶片短缺,后面很多产业供应链恐会连环爆晶片大缺货,预计缺货情况今年不会解决,可能延烧至明年以后。
王美花会后表示,国外汽车供应链,因缺晶片导致工厂无法生产,影响整串汽车产业,甚至会冲击工人就业,国外政府高度担心,透过外交管道传达需求,经济部了解其重要性,与四家业者在会中达成共识,业者表示愿意配合政府请求尽量支援。
如何挤出产能,王美花表示,与会业者提出三大方向,一、优化生产线效率,将原本100%产能尽量拉高到102%、103%甚至更高,多出产能提供车用晶片。二、调高车用晶片「Supporting Rate」(交货率),例如每下单100片约可给到70或80片,晶圆厂承诺「车用晶片交货率会是最高」,以此解决紧急需求。三、晶圆厂愿意与其他产品客户协调能否延后一点、量减少一点,因应车用晶片又急、又大需求,王美花说,这涉及非常复杂商业谈判,也要其他客户体谅才可能有较大进展。
王美花说,半导体晶片一直需求大于供给,这波外交求援是否会排挤本土厂商需求?厂商已表示,对原已下订单厂商都有义务去提供,但愿在可行范围里面尽量协助,这次事件凸显台湾半导体产业在全球占有非常重要角色。