转型晶圆代工 写复活记

力积电董事长黄崇仁创造了台湾半导体产业一大奇迹，力晶当年因为DRAM大幅亏损而下市，但8年来不仅还完1,200亿元债务，在重新调整体质后，成为继世界先进之后，带领力积电再次由DRAM厂成功转型为晶圆代工厂的案例。

力积电之所以能够成功转型，正是利用DRAM制程特色进行体质转换。DRAM制程技术与逻辑制程有很大不同，但在黄崇仁的带领下，转向投入类DRAM制程的电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等晶圆代工市场，而且还能随时转换产能，替晶豪科、钰创等代工利基型DRAM。

另外，黄崇仁发表全新的Open Foundry策略，引进策略合作伙伴分摊庞大的设备投资。近期电源管理IC产能大缺，联发科10月底决议以16.2亿元取得机器设备，再出租给力积电，联发科将可透过此一方案巩固产能外，也能利用力积电的优势，在12吋厂铝制程生产电源管理IC，与一般晶圆代工厂用铜制程技术相较将更具成本优势。

据了解，力积电也与国内面板大厂洽谈合作，利用Open Foundry策略引进面板厂资金投资相关设备，面板厂也能确保未来取得足够的面板驱动IC产能。

力积电也已确认了未来扩产计划。力积电预计投入2,780亿元，在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，总产能共达10万片。黄崇仁表示，由于客户需求强劲，加上有政府的签约时程规定，今年就会开始整地，明年第二季开始动土建厂。

力积电母公司力晶科技在中国合肥拥有合资晶圆代工厂合肥晶合，力晶持股约41％，因为近期晶圆代工产能吃紧，产能全线满载，但黄崇仁不与台积电在先进制程竞争，合肥晶合仍锁定在CMOS影像感测器及面板驱动IC的晶圆代工领域。合肥晶合已拟定IPO计划，年底前会向上海证交所申请挂牌上市。