陈奕光专栏－半导体循环 聚焦落底产业及检测新商机

若以营收年增率角度观之，2020～2021受惠疫情红利带动电子产品需求大增，营收年增率高，但到2022年，虽然上半年仍有超过20％成长，但主要来自于晶片价格较去年同期大幅成长，但下半年随着终端对上游拉货量减少，及晶片价格开始下滑，预期在高营收年增率基期之下，年增率将开始收敛，并再接下来几季转为负成长，步入产业下行循环。

此次的电子循环，根据下游各产业状况，包括手机、笔电、电视等消费性及商用产品的综合评估之下，预期明年中将有望落底，而落底的三个讯号，是后续可以持续留意的指标，首先是晶圆代工厂的稼动率下滑，其次是IC设计业者减少投片量，最后是半导体产业营收年增率由正转负等以上三个负面讯号出现，将有助于让产业供过于求状况渐趋平衡，库存去化至健康水准，才可望在明年下半年回归正常淡旺季，并让手机等消费性新品推出后，得到良好的发挥。

从各终端电子产业明年出货量、公司月营收回温、库存调整去化等多面向综合判断，预期基本面先行剧烈修正的消费性族群，如TV、面板、板卡、驱动IC族群，将陆续迎接营收年减幅逐渐收敛、营收季增幅最差已过的落底行情。基本面依旧正向的非消费性领域，如伺服器近期云端服务业者陆续放缓资本支出、人力、资料中心建置的脚步，则需留意需求开始减缓、产能开出、供过于求的反转风险。

新商机方面，先进制程的持续推进，需要庞大研发投入与资本支出的支持，先进制程的开发成本愈来愈高，一旦犯错的成本也就愈高，因此良率的重要性将更被强调，尤其到了2奈米的技术节点，使用的核心架构也从最初的平面（Planar），到鳍式（FIN），再到绕式（GAA）的多维度元件架构，而核心架构演进意味着检测分析的技术、难度、单价跟着提升。

根据国际半导体产业协会数据显示，采用FinFET制程的5奈米晶片设计成本，已是28奈米的近八倍，更复杂的GAA结构耗费的设计成本只会更多。

检测分析需求与半导体研发费用、资本支出、先进制程投入呈正相关，受消费性景气需求不振影响有限，且商业模式以收取检测分析服务之收入，并无实体库存需要去化或跌价之问题，在目前电子供应链库存调整周期下，影响相对有限。

看好半导体先进制程演进照亮检测前景，加上其零库存经营模式，景气波动影响有限，同时半导体自主化、第三代半导体也将有助于推升检测分析的需求，而台湾材料分析大厂也以高度资本支出，及长年技术优势，建立进入障碍，未来将跟上先进制程脚步，大啖高阶检测商机。