大陆撒钱拚晶片自主 日媒拆解小米手机惊见1警讯

小米12T Pro其中3成零件为美国生产。（示意图／中新社）

陆厂小米在2022年10月推出旗舰款智慧型手机Xiaomi 12T Pro，日媒拆解该款手机后，发现其中3成零件仍为美国生产，显示大陆在高性能智慧手机方面，目前仍难以完全自产，对美国的依赖度反而更高。

根据《日经中文网》报导，日本Fomalhaut Technology Solutions拆解小米12T Pro，负责拆解分析的首席执行官柏尾南壮直言：「内部简直像美国产品」。

报导指出，小米12T Pro的零件总成本为406美元，其中美国企业生产零件的总价达120美元，占总成本的大约3成，尤其在半导体零件领域使用了很多美国企业产品。

至于记忆体方面大多采用韩国SK海力士、三星电子的产品，通信零件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是意法半导体等西方企业的产品居多，大陆产的半导体零件仅是4G用功率放大器及快速充电用IC等。

美国从2018年左右开始加强对华为等陆企施压，去年10月更祭出晶片出口禁令，但从此次拆解小米智慧手机后，看不出大陆与西方科技脱钩的迹象。

报导提到，Fomalhaut Techno Solutions的调查分析结果亦显示，陆厂华为2020年11月出售旗下平价手机品牌「荣耀」（Honor），该厂牌智慧手机当中，美国企业的产品也占总成本的3～4成。