《光电股》达兴材料新厂明年下半年投产 盼半导体材料成为新引擎

达兴材料(5234)2019年斥资5.5亿元，在台中港加工出口区扩建新厂，预计2021年下半年投产，主要供应半导体材料制程及关键原料所需，半导体材料制程认证陆续通过客户认证，营收比重可望持续成长，长期半导体材料营收贡献希望追上面板材料，成为公司成长新动能。

达兴材料昨天召开法说会，董事长林正一指出，2020年是很糟糕的一年，虽然公司在高阶显示器材料、半导体封装暨制程材料、关键材料三大领域都有不错进展，但今年都还没有反映在营收上。

今年前3季营收32.63亿元，年减4.6％，营业毛利11.68亿元，年减7.3％，毛利率35.8％，增加1.9个百分点，税后净利4.83亿元，年增1％，每股盈余4.71元。累计前11月营收为39.56亿元，年减5％，税前净利6.69亿元，年减3.2％。

由于3D ID、2.5D IC、扇出型封装(Fan-Out)、高阶异质整合装、系统级封装(SIP)等先进复杂封装技术出现，相关材料需求同步成长，达兴材料有机离型层相关产品导入晶圆端客户，目前半导体占营收比重约1到2％，比重仍低。未来新厂产能开出后，有望提升半导体的营收比重，同时也可优化材料成本，提升自给率。