工研院「电路板产业智慧制造服务应用平台」 助攻PCB产业打造聪明产线

工研院研发的「电路板产业智慧制造服务应用平台」，可解决PCB产业长期以来的痛点，协助打造聪明产线。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

台湾是PCB电路板重要生产国家，去年产值高达1.04兆元，成为台湾第3大兆元电子产业，但厂商制造时多请外劳操作设备，有缺乏经验和效率等问题，工研院研发「电路板产业智慧制造服务应用平台」，可解决长期以来的痛点，协助PCB产业打造聪明产线，快速切入下世代生产制造，抢攻国际PCB供应链。

工研院械械所机械所组长王裕铭指出，台湾PCB公司95％是聘请外劳操作设备和抄表，外劳常常会缺经验，需要仰赖资深员工靠经验进行设备调机，同时依赖人力检测品质，会因人而异，误判率会随工时增加而增加。

工研院研发的「电路板产业智慧制造服务应用平台」，建构全球首创电路板产业通讯标准格式PCBECI、整合式肇因分析模组、AI影像重绘缺陷分类等3大核心技术，目前已有20余家业者导入后，证实可协助PCB产业改善劳工工作效率、缺经验及判读品质不均等痛点。

王裕铭说，该平台建置全球首创三合一结合通讯协定，重新制定讯息封包结构，能缩短30％安装时程，并能降低20％维护费用，透过整合肇因分析模组技术，让设备参数自主修正，实测校正成功率达95％以上，而AI影像重绘缺陷分类技术滤除杂质，更可降低40％％资料量，使分类准确率高达98％。

该平台在实际运用后，在设备联网安装时间可有效缩短30％，使厂商提升人力调度，以AI辅助人工辨识，不仅可解劳工辨识经验不足问题，更能让检测品质准确率接近百分之百。

该平台今年获得「工研菁英奖」的产业化贡献金牌奖，并已促成软板厂嘉联益和系统整合商联策科技等业者，建立国内第一条跨供应链的先进软板智造产线，建构PCB智慧机械产业链，助攻PCB产业持续领先国际。