谷歌开启AI设计AI晶片大门 智原、巨有、撷发 拚后来居上

台积电即透露，透过AI技术提升生产效率，每年增加数百亿元利润，以AI设计AI晶片的将来，有望缩短IC设计流程，改变景气循环。图／本报资料照片

谷歌公布最新晶片设计演算法AlphaChip，致力加速和强化电脑晶片开发，将开启「AI设计AI晶片」大门、为晶片设计领域开启产业新变革。

ASIC业者指出，AI设计完整晶片的能力依然有限，但将是未来晶片发展的重要机会，加速产业进步速度。

法人认为，相关业者将后来居上，包括今年跨入先进领域的智原（3035），积极地提升测试服务产能之巨有科技（8227）和甫入兴柜的设计服务业者撷发科技（7796）。

历经多款TPU产品考验，AlphaChip不断设计出更佳的晶片布局，加快设计周期，提升性能。

业者透露，晶片设计流程高度倚赖人力，多数时间花费在电路布局（Layout）、逻辑合成等，而随着晶片复杂度提高，人力已难以负荷；AI有望带来突破性进展，如机器学习演算法可自动完成许多设计任务。

除自动化设计，AI协助最佳化晶片架构，透过分析大量模拟和测试资料，建立精准预测模型，找出影响晶片效能、功耗的关键参数。

撷发科技自行开发的AI软体平台，能针对加速前端设计时程，有效缩短因前端问题导致的后端反复运算周期延误，可缩短20％～40％之开发时间。

巨有科技也与EDA大厂新思（Synopsys）携手，透过Synopsys提供之DSO.ai平台，运用强化学习，能在两周内设计出一颗高效能的晶片，相较传统方式节省数月之时间。

为缩短客户交期，加速产品上市时间，巨有科技与半导体测试业者立卫科技，结为策略合作伙伴，共同提升测试服务产能。

智原今年在先进制程取得进展，法人估将达六个；洽谈FinFET案件从先前的31个提升至44个，7成与AI案件有关，未来持续演进至14奈米以下。目前贡献营收之2.5D案件，有机会进一步为客户打造SoC（系统单晶片），扩大更多产值。

晶片复杂度提高，半导体业界也将利用AI技术降本增效。

台积电即透露，透过AI技术提升生产效率，每年增加数百亿元利润，以AI设计AI晶片的将来，有望缩短IC设计流程，改变景气循环。