国内唯一半导体先进微影制程特化厂新应材　预计明年1月挂牌上柜

▲新应材。（图／取自新应材官网）

记者高兆麟／综合报导

新应材（4749）将于12月23日举办上柜前业绩发表会，并预计将再明年1月挂牌，同时新应材将以竞价拍卖搭配公开申购方式配售初次上柜前之现金增资股票，并预计于2025年1月中旬挂牌上柜，主办券商为兆丰证券。新应材主力产品为半导体先进制程光阻周边的表面改质剂(Rinse)，为微影制程良率关键材料。目前资本额为新台币8.22亿元，2023年净利为3亿1,837万元，每股盈余为3.91元；另2024年前三季净利为6亿2,979万元，年增率达133%，其中半导体营收占比现已超过78%并持续成长。

新应材成立于2003年，以面板及半导体光学元件光阻材料之自主研发与量产实绩为基础，于2018年积极转型投入半导体先进制程并聚焦在良率关键的微影(Lithography)特化材料开发，现已是目前国内唯一在半导体微影制程，从原料合成、纯化到配方自主设计，且持续扩大量产规模的特化材料公司。

新应材未来将持续朝奈米级微影特化材料发展，包含即将到来之 2 奈米，及未来 1.4 奈米制程之关键材料，可有效提升先进微影制程终端应用之良率。半导体特化材料开发及验证时间长，新应材以四大关键竞争优势：一、从配方开发向上整合自建原料合成能力、二、建立本土材料供应链策略联盟、三、快速回应及高学习曲线、四、优异的品质控管及自主设计制程技术，已抢占与国际材料大厂竞争之有利位置。

新应材未来将持续投入半导体微影制程之特化材料开发技术，以期提供客户高品质且多元的产品，目前除了以光阻周边特化材料为发展基础外，已成功开发DUV光阻，可应用半导体微影制程及光学元件制程，有望成为本土第一家半导体光阻供应商。