集邦:辉达GB200拉擡 MLCC总价翻一倍
TrendForce指出,由于AI伺服器对品质要求门槛高,加上目前各品牌厂WoA笔电主依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成,因此掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商,将成为主要受惠对象。
另一方面,因为GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用伺服器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日厂村田急忙拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长至12周。
此外,今年各家PC品牌在Computex大放异采的WoA笔电,尽管采用低能耗见长的ARM设计架构,整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高阶商务机种用量接近。再者,ARM架构下的MLCC容值规格也提高许多,其中1u以上MLCC用量占总用量近八成,导致每台WoA笔电MLCC总价,大幅提高到美金5.5~6.5元,随材料成本上升,也拉高WoA笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。