加工处砸50亿元 启动高软二期开发与招商

为了配合5G相关数位科技的应用需求，经济部加工出口区管理处，将投资50亿元，启动高雄软体园区第二期开发计划，预期增加投资额100亿元，提高产值33亿元，可望创造1,500个就业机会。

加工处为了解潜在厂商的投资需求，10日举办「投资高软深耕高雄招商说明会」，吸引近80家厂商到场评估，投资进驻高雄软体园区。

加工处表示，高软园区身处亚洲新湾区的核心地段，已形成资讯软体、数位内容、以及智慧应用等重点产业群聚，目前园区厂商319家，创造年产值约100亿元，为南部知识型服务产业发展重镇。

加工处指出，为了配合5G相关数位科技的应用需求量大增，满足区域产业导入数位科技推动转型发展的需求，加工处正式启动高软园区二期开发计划，邀请资讯业者或新兴科技企业进驻高软，扩大南部数位科技产业群聚的规模。