经济部布局高阶软性透明Micro LED显示系统科技

经济部技术处22日于显示产业年度盛会Touch Taiwan展中携手台湾显示器联合总会（TDUA）、群创、达运精密、工研院等产研机构，发表产研携手合作之高值化、产线转型升级及先进显示科技应用的研发成果。

经济部技术处处长邱求慧表示，经济部技术处一直以来运用法业科资源协助产业发展先进显示科技，例如多年前结合法人科专及A+淬炼计划，协助友达发展应用在智慧手表之全面窄边框正圆形AMOLED面板，在欧美品牌市场市占率多年来都是世界第一。

而近年法人科专投入的成果，如工研院在透明Micro LED显示系统与应用的研发成果已跻身世界领先群，相较于韩国大厂所开发的40％穿透率的透明AMOLED显示器模组，且无支援AR虚实融合显示功能，法人科专可做到透明面板60％穿透率、绕射强度小于1％；另外在非穿戴式直视型透明显示虚实融合技术之专利布局亦为国际领先，过去3年技术移转与产业服务之收入超过新台币3亿元，研发效益屡屡创新高。

邱求慧表示，经济部技术处在建构显示科技实力上，有三项重要工作。第一、链结面板厂显示模组能量，发展智慧显示虚实融合系统。例如在医疗领域发展手术导航辅助系统，在交通载具上开发旅游导览智慧车窗，在育乐与零售场域实现直觉式互动展示窗等高附加价值系统应用。第二、结合面板产线制造能量，转型非显示产品商机。为提升台湾六代线以下面板产线竞争力，将产线能量运用在AIoT晶片封装上，例如应用处理器、电源管理、与无线通讯等晶片，可让面板产线价值提升10倍。第三、借助业界元件制程经验，研发新型显示技术。因应后疫情时代，减少公共设施病菌传染途径，运用浮空显示技术发展3D实像浮空按键模组，相较于目前无法呈现3D实像的2D浮空按键技术，更能够符合应用整合需求。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，工研院作为研究法人，配合经济部技术处的技术发展策略，在技术研发课题上，聚焦在发展key enabling的技术项目，并提出2个例子。第一个例子是针对背景光通过透明显示面板时产生的光绕射问题，工研院开发出「低绕射透明面板结构设计」，可以提升透明面板背景的可视性，以「绕射强度」作为评判指标，目前大多数透明显示器绕射强度约为30％~40％，工研院的技术可以达到小于1％，有利于让透明显示器扩大应用在医疗AR手术资讯系统、移动车辆的智慧车窗等。

第二个例子是「面板级重布线层RDL」技术，相较在晶圆基板做的RDL或是在PCB载板上的RDL线路，工研院的面板级RDL重布线层技术对制程中面板翘曲量可以控制在1％，厚铜导线的线宽与线距可达到2um，能够整合功能元件，像是RDL整合通讯滤波器可以应用在5G通讯晶片的封装上，满足电路面积轻薄短小的需求。同时，面板级RDL技术也可以应用在Micro LED显示面板的驱动线路，增加面板设计弹性。

台湾显示器产业联合总会（TDUA）理事长柯富仁表示，后疫情时代，预见科技与医疗的结合更趋紧密，友达在智慧医疗上的布局将朝手术室、医疗管理及医疗检测等三大场域方向推进，未来透过产、官、研共同合作，开发多元产品与解决方案让生活更智慧化，医疗便利更升级，为人们在新常态下带来更幸福的生活。

群创总经理杨柱祥指出，群创持续朝「转型再造、价值跃进」方向布局，几年前即思考如何让旧产线重生与转型，在此需求之下，经济部技术处主导研发面板制程开发多层线路材料及结构应力模拟与设计技术，可控制大尺寸玻璃基板翘曲量小于1％，以避免多层线路尺寸偏差并造成撞片及破片。群创以3.5代产线搭配相关能量转型跨入半导体封装，其基板面积为12吋晶圆的6倍，面积利用率可由晶圆级的85％提升至95％，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升10倍，量产后衍生之半导体封装产值达新台币140亿以上。

达运精密董事长蔡国新表示，达运精密具备丰富的光学零组件制造经验，搭配经济部技术处布局的先进浮空立体显示与互动设计能量，共同开发可量产之非接触浮空立体按键模组，相较于现有的2D浮空按键为独立外挂式系统，浮空立体按键模组的3D浮空按键解析度达1500dpi以上，能相容于既有控制系统以更自然和更直观的视觉和互动体验作操控，因不需接触物体表面，可大幅减少病菌传染途径，降低民众接触病毒风险。未来将可链结国内电梯业者，亦可广泛运用于游戏机、工具机、商业销售柜等各种触控需求。