晶圓代工、先進封裝需求激增 台積電、日月光搭趨勢列車

台积电。 美联社

AI应用带动AI晶片推陈出新,法人看好,晶圆代工龙头台积电(2330)、封测一哥日月光投控各拥优势,有望受惠产业趋势成长。

各界关注AI应用对台积电挹注,台积电一贯不评论单一客户讯息。法人推估,台积电近期间接新增云端服务供应商(CSP)客户订单,随着相关AI新晶片推出,台积电5奈米产能利用率有望维持高档。

台积电2020年开始量产5奈米,领先业界,近年并陆续推出N4、N4P、N4X和N5A等技术,持续强化5奈米家族能量。台积电透露,N4P将从2024年进一步放量,预期相关需求增加主要来自AI、网路和汽车产品。

谈到AI市场发展,台积电预期,AI相关需求在未来五年将以近50%的年复合成长率增加, 在公司营收占比也将增加到十位数低段区间(low teens)。当时台积电定义为CPU、 GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的伺服器AI处理器,相关需求目前约占台积电总营收6%。

业界分析,由于AI需要大量运算,在电晶体达极限后,先进封装逐渐成为主流。

日月光投控财务长董宏思先前曾指出,目前AI尚处于早期阶段,占封测业务营收约1%至3%,随着AI导入现有应用与更多新应用,先进封装需求有望呈爆炸性成长,推动产业进入下个超级成长周期。