晶圆盒调整 信越聚合物降财测

图／本报资料照片

全球矽晶圆龙头信越化学（Shin-Etsu Chemical）旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）下修年度财测预估，26日股价下跌逾6％，因全球经济复苏缓慢，半导体相关容器（晶圆盒）需求，将持续调整。

信越聚合物下修年度（2023年4月～2024年3月）合并营收目标，自原先预估的1,110亿日圆，下修至1,040亿日圆、合并营益目标自130亿日圆，下修至105亿日圆、合并纯益目标自90亿日圆，下修至82亿日圆。

台系矽晶圆厂认为，目前从市况看来，半导体产业第一季仍在调整，业界多寄望第二季消费端能传来更稳定的回温讯息。

回顾2023年，矽晶圆产业反映2022年下半年以来，半导体库存调整、晶圆厂缩减资出等负面效应，落后晶圆代工厂、IC业者一至两季，至2023年第一季出现松动。

尽管2023年上半年IC库存调整高峰已过，但因受到终端需求疲弱、晶圆厂产能利用率偏低、客户仍有库存待消化，预期半导体产业于2024年第一季落底，2024年第二季逐步复苏。

展望2024年，业者认为，库存调整负面效应将逐渐淡化，AI、HPC、5G、资料中心及车用等新兴应用，加上晶圆厂新产能开出，有助于矽晶圆产业恢复成长。

根据SEMI预估，2023年矽晶圆出货面积衰退14％，2024年将回升至成长8％，迎来反弹。

矽晶圆产业随着半导体景气、市场供需状况而波动，近期Sumco的资料显示，2023～2024年供过于求幅度，扩大至125％、132％，该公司保守预期须至2024年第三季才会复苏。

但业界仍普遍预期，2024年手机、PC、伺服器、工控、车用对矽晶圆消耗量，将分别年成长4.5％、5％、7％、5％、7.5％，加上新增12吋晶圆厂产能约8％，以此推估，2023～2024年供过于求比121％、117％。