就市論勢／蘋概、IC設計 長線有戲

盘势分析

据Factset统计，S&P 500成分股企业近八成获利表现优于预期。整体总经市场稳健，今年维持Fed降息1-2码，9月降息机率高。

台湾7月外销订单金额500.3亿美元，历年同月第三高，年增4.8%、优于预期。经济部分析，主因AI需求强劲，下半年进入消费性电子新品销售旺季，有助支撑接单动能。预期台湾接单动能会逐季成长。

观察风险指标数据开始降低， VIX与信用价差回落，预期无系统性风险，可观察若日圆未再升破142兑1美元点位，盘势可持续稳健向上。先前大盘评价修正至合理评价，企业获利持续往上，因此大盘拉回整理后可偏多操作，无碍中长期偏多趋势。

投资建议

目前大多数产业仍处爬坡循环。CoWoS设备需求到2025-2026年仍强劲，创造相关检测、机台设备持续业绩成长。苹果2024年销量基期偏低，有助2025年销量成长性，市场预期推动iPhone换机潮，苹概股仍可留意。

GB系列需大量资金支持，大型ODM厂较受惠。四大CSP 2024、2025持续资本支出，有助传统伺服器与AI伺服器同步营运增长，IC设计库存健康，营收重回成长循环。后续持续关注车用及工业较慢复苏领域。

长线来看，AI ODM、散热仍为趋势，朝核心产业布局如AI ODM、散热、苹概族群，卫星产业为IC设计＋半导体检测设备＋高殖利率族群。