库存去化恐拖到2023年上半 MIC指半导体业明年营运很有变数

资策会产业情报研究所（MIC）预估，半导体晶片业库存去化预估要往后延到2023年上半年，再加上原物料成本升高，半导体明年上半年营运充满变数。(图／达志影像提供)

受2023年经济前景保守悲观影响，资策会产业情报研究所（MIC）今发布「2023年ICT产业前景」报告，对于半导体晶片业面临的高库存问题，直指受限于长约机制、超额订单延后交货，库存去化时间预估会往后延到2023年上半年，再加上原物料成本升高，半导体明年上半年营运，充满变数。

对资讯硬体产业来说，明年也是辛苦。资策会MIC所长洪春晖表示，资讯硬体业因长短料问题，库存水位创新高，终端需求短期又在通膨、经济衰退下受影响，另外中国大陆封城，成本也转嫁消费者。他观察，明年硬体产业呈现下滑状态，2023年对台湾资通讯产业而言，恐怕是充满挑战的一年。

洪春晖说明，可以看到过去缺料关系，许多晶片、IC设计厂商跟IC制造业签订长约，但保价、保量机制，延后交期作法，也让库存调整同步延后。因此MIC团队观察，明年半导体景气情势相对保守，有相对多变数。

因此今年半导体产值虽预估达4.3兆元、可增长达15.8％，但MIC预测，明年成长将仅剩下1.7％，只是台湾在护国神山支撑下，表现仍可优于全球。MIC产业分析师杨可歆指出，5G、HPC(高效能运算)、AI、车用电子，仍是半导体长期驱动力。只是通膨与战争因素，会有影响汽车消费需求等变数。

笔电市场方面，洪春晖说，2021年笔电受惠宅经济、远距商机，有高幅度成长，今年大部分地区疫情趋缓，全球笔电市场出货回到正常水位，约1.99亿台，下滑两成。预估2023年笔电，平板电脑会再小幅下滑。唯有伺服器，受到云端应用，市场需求可稳定缓步成长。

面对2023年诸多不利因素，洪春晖建议，半导体业者须加速分散生产规划、运用各类数位工具，因应企业ESG数位转型等。