力成蔡篤恭：記憶體持續缺貨 AI應用不會泡沫

半导体封测厂力成董事长蔡笃恭今天表示，记忆体会持续缺货，人工智慧（AI）应用不会泡沫；AI未来成长可期，力成积极布局FOPLP先进封装，目标到2028年年中FOPLP产能满载，因应晶片和矽光子（CPO）光学引擎等先进封装需求。

力成执行长谢永达预期，今年力成集团整体业绩可达到新台币800亿元，预期先进封装产能逐步开出后，力成集团整体业绩目标要超过1000亿元。

力成今天晚间在新竹县体育馆举行年终晚会，会前蔡笃恭接受媒体采访指出，今年力成集团营运不错，其中记忆体持续缺货，有助记忆体封测成长，此外先进封装需求会持续放大。

蔡笃恭表示，由于先进封装目前台积电布局CoWoS-L和CoWoS-R，而力成耕耘的扇出型面板封装（FOPLP），与台积电目前布局的CoWoS-L和CoWoS-R类似，且尺寸较大，对于力成来说是很好的机会。

在先进封装客户布局，蔡笃恭指出，力成先锁定人工智慧（AI）应用特殊应用晶片（ASIC）、AI应用中央处理器（CPU）等客户需求，此外，力成也布局光学引擎（Optical Engine）制造、以及AI晶片整合矽光子（CPO）等先进封装。

展望今年资本支出，蔡笃恭预期，规模约新台币400亿元，主要扩充FOPLP产能，力成先把原先的高频宽记忆体（HBM）产能转为扩充FOPLP产能，目标到2028年年中FOPLP产能满载。

蔡笃恭表示，今年力成营运持续看佳，预估2027年至2028年可明显成长。

展望AI应用，蔡笃恭指出，AI应用不会泡沫，现在才刚开始。他形容，现在AI在各领域应用包括机器人在内的肢体动作仍是「慢动作」、反应速度还不够快，因为处理器功能还不够强、运算速度还不够快，记忆体容量还不够大，若AI晶片整合记忆体更强，未来AI应用进步空间还很大。

他表示，力成积极布局逻辑晶片整合高阶记忆体的先进封装，就是未来在AI时代的竞争优势。

蔡笃恭在晚会中致词表示，现有产能低于客户需求，力成集团今年积极扩大资本支出，全力投入先进制程技术开发制造，预计年底前完成扩厂计划。

在力成年终晚会中，博通（Broadcom）代表上台致词，据了解，包括美光（Micron）、铠侠（Kioxia）、联发科、华邦电、超微（AMD）等厂商代表也现身参与。