力成尾牙兩大晶片咖站台！博通、AMD力挺　董座：AI應用才剛開始、FOPLP勝券在握

力成董事长蔡笃恭强调，AI应用与算力需求才刚开始。（图／财讯双周刊）

作者：杨喻斐、财讯新闻中心

IC封测大厂力成科技于2月2日举行尾牙活动，两大FOPLP（扇出型面板级封装）客户博通（Broadcom）与超微（AMD）皆派出高层主管出席力挺。不仅如此，根据《财讯》双周刊报导，现场亦有来自日本的 Disco、爱德万测试（Advantest） 等设备供应商与会，并为力成打造客制化的FOPLP生产线，显示其在先进封测领域的布局已获产业链高度重视。

针对市场对AI是否出现泡沫的疑虑，力成董事长蔡笃恭强调：「以我个人的观察来看，这一波AI应用与算力需求才刚开始，与过热程度相比，仍有一段相当的距离。」他进一步指出，不论是先进制程或先进封装，目前皆呈现供不应求的态势，未来需求仍将持续扩大。现阶段真正能够大规模提供先进封装服务的，仍以台积电为主，而力成则定位为非T（台积电）阵营的重要替代选项。

力成科技历经十年投入的FOPLP技术终于迎来成果，相关业绩贡献可望于2027年正式发酵。为此，力成全力冲刺FOPLP业务，董事长蔡笃恭表示，2026、2027年资本支出皆将逼近400亿元，期待FOPLP等先进封测业务成为公司另一股强劲的成长动能。若6,000片（510mm × 515mm）的月产能于2028年全数到位并达满载，单月营收贡献可望超过30亿元。

过去市场对力成科技的既定印象，多半停留在「全球最大记忆体封测厂」，但如今力成正以先进封测厂商的新定位，成功吸引国际一线客户青睐。目前台积电先进封装产能吃紧，几乎由辉达包下，也让力成迎来难得机会，使博通、超微等客户自1年多前即主动接洽合作契机，并于近期正式进入NRE（一次性工程设计费）阶段。

在AI需求快速成长带动下，晶片大厂纷纷加大先进封装布局。《财讯》采访得知，力成选择投入大量时间与资源，陪伴客户共同开发FOPLP产品，甚至不惜暂缓原本布局已久的HBM封装业务。对力成而言，过去10年的技术耕耘历经波折，如今终于迎来转机。蔡笃恭对公司技术充满信心，直言：「我们从前段封装一路做到后段测试，提供完整的一条龙服务。」

蔡笃恭分析，目前市场主流先进封装技术仍是台积电使用矽中介层的CoWoS-S，但该架构在尺寸与成本上存在一定限制，因此台积电亦持续发展透过重分布层（RDL）取代部分矽中介层的CoWoS-R，以及用多块矽桥（Bridge Die）来搭接的CoWoS-L，而后面这两种架构的本质，与力成长期投入的非矽基板面板级封装制程（PLP），其实非常接近。

过去，力成的制程与CoWoS-S架构不同，导致在应用上受到限制，难以充分发挥优势；但随着AI晶片功能日益强大，封装内需整合更多元件，像以矽桥（Bridge Die）取代传统Interposer的制程，正好是力成长期深耕且具备竞争力的技术领域。

此次出席力成尾牙活动的客户包括美光、铠侠、Solidigm、超微、博通、联发科、华邦电等；设备与材料供应商伙伴则涵盖Disco、Towa、爱德万测试、旭化成、长濑、SCREEN（日本网屏）、ULVAC（优贝克）、ASMPT（太平洋科技）、K&S、Yamaha、Simmtech（韩国信泰电子）等。

回到记忆体产业，蔡笃恭表示，目前最热门的产品仍是HBM（高频宽记忆体）。由于HBM需求极为强劲，反而排挤其他记忆体产品的产能，导致整体供给偏紧，此情况短期内仍将持续。至于原厂扩产 HBM，无论在设备、制程或良率爬升上皆需时间。力成虽具备HBM封装经验，但目前相关产能已转为支援 FOPLP，暂时无多余产能可直接投入HBM。

力成亦为美光最大后段封测代工伙伴。随着美光于台湾、新加坡等地积极扩产，外界关注双方是否将进一步深化合作。对此，蔡笃恭表示，目前仍属敏感阶段，需再观察一段时间，待适当时机再对外说明。

此外，《财讯》双周刊也发现，力成今年已完成两项新的厂区扩充，包括购置友达一座大型厂房，以及测试事业群新增一座厂区。这两座新厂的产能规模，基本上可支撑力成未来 两年成长需求，同时也保留未来纳入HBM相关产能的弹性。

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