联茂：谷底已过 高阶胶系认证进度快马加鞭

联茂高阶材料积极认证，将带动ASP，联茂执行长蔡馨暳预期谷底已过。图／李淑惠

TPCA Show 2025开展首日，联茂（6213）执行长蔡馨暳表示，随着CSP厂持续在AI军备竞赛，投入资本支出，联茂高阶材料积极参与认证，有机会在GPU配板之外，在核心的AI加速器领域有斩获，加上生产基地的调整，联茂谷底已过。

联茂表示，M6、M7、M8之高速材料持续放量于多家AI GPU／ASIC加速卡终端客户。除了AI GPU／ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也预期于不久将来升级至PCIe Gen6平台，联茂对应之M7高速运算材料IT-988GL持续通过各大终端ODM及PCB板厂认证。

另一方面，交换器设计陆续升规至800G、1.6T传输速度下，联茂超低延迟、超低电性耗损M9等级之IT-999GSE系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU／ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器和高速传输交换器，联茂皆可全方位持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长的趋势。

联茂指出，随着AI伺服器规格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等带动高阶电子材料升级加速，联茂持续深耕AI，高阶胶系认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场。