美晶片法案迄今最大筆金額 英特爾洽談逾百億美元補助

美国拜登政府传出正与英特尔（Intel）讨论提供逾100亿美元的补助金。路透

美国拜登政府传出正与英特尔（Intel）讨论提供逾100亿美元的补助金，如果顺利谈成，将成为美国政府致力推动本土生产晶片的政策下，迄今最大的补助额。

彭博资讯引述知情人士报导，英特尔的补助案将包括直接补助与融资贷款，目前协商讨论仍在进行中。

美国商务部和英特尔都拒绝对此置评。

路透指出，今年美国联邦这波补助晶片厂，能不能加速几家大厂在美国的设厂计划，目前还难以判断。先前已向美国政府提出补助申请的台积电，亚利桑那建厂进度已延后。华尔街日报先前报导，英特尔也有意延后俄亥俄州厂的完工时程。

另一方面，英特尔本周三（21日）将于美国圣荷西首次举办晶圆代工服务大会（IFS Direct Connect），除了展示半导体新技术，也是个争取美国政府补贴的活动，要凸显英特尔的重要性。大会日期与台积电（2330）日本熊本厂24日开幕只隔三天，颇具较劲意味。

英特尔执行长基辛格日前已抢着发布消息，强调美国商务部长雷蒙多将出席IFS Direct Connect大会，大会同时也邀请到OpenAI执行长奥特曼，他准备由AI公司角度与基辛格对谈晶圆代工服务。

美国政府为奖励补助全球顶尖晶片厂在美国本土制造晶片，依据2022年的晶片法案，在直接补助拨款方面，提供390亿美元基金；贷款与贷款担保的基金则有750亿美元。

有望获得高额补助的消息激励英特尔股价在上周五盘后交易上涨约1.5%至每股44.14美元，逆转收盘时下跌1.23%的颓势。今年来，英特尔股价跌了13%。

消息人士说，目前还不清楚英特尔商讨中的补助金额中，直接补助与贷款的分配比重。每家申请补助的公司，会有特定的贷款额度与条件。

美国商务部至今已宣布两项金额较小的补助案，雷蒙多上周说，未来六到12周将有「更大的案件宣布」。