拍板了！SK海力士获美晶片法4.58亿美元补助

除了高达4.58亿美元的直接资金外，美国政府透过2022年的《晶片与科学法案》向该公司提供高达5亿美元的贷款。

美方认为，SK海力士的新计划将为当地创造1,000个就业机会，并为美国半导体供应链补上关键的空缺。SK海力士执行长郭鲁正声明表示，该公司期待「在美国建立一个强大且具有弹性的AI半导体供应链」。

SK海力士今年4月表示，将斥资38.7亿美元建造位于印第安那州西拉法叶的工厂，专门封装从韩国工厂运往美国的晶片，其中包括一条组装线，得以大规模量产下一代高频宽记忆体晶片。

美国商务部计划向5家半导体制造龙头提供大规模补助，包括台积电、美光、英特尔、三星电子和SK海力士。目前，美方已经敲定除了三星64亿美元补助以外的所有案件。

《晶片与科学法案》聚焦在美国国内封装能力，目前吸引企业承诺投资超过4000亿美元。美国商务部为制造业拨款390亿美元、为研发拨款110亿美元，部长雷蒙多（Gina Raimondo）希望在明年1月卸任以前通过更多补助案。

美国商务部也在本月份敲定，向韩国化学材料龙头SKC子公司Absolics提供7,500万美元补助，用于建造乔治亚州的工厂设施。SKC与SK海力士均隶属于韩国第二大企业SK集团。